[發(fā)明專利]一種分離再組合式的COB顯示屏模組

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810189887.1
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN110197625A
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權(quán)）人: 王定鋒
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及一種分離再組合式的COB顯示屏模組，具體而言，把COB線路板先設(shè)計(jì)成四層或四層以上的線路板，然后再拆分設(shè)計(jì)成一個(gè)雙層電路板和一個(gè)雙層或雙層以上的線路板，LED芯片通過COB封裝在一個(gè)雙層線路板的正面，這個(gè)雙層線路板的背面設(shè)有焊錫焊點(diǎn)，將其等分切割成多個(gè)大小相同的封裝單元，篩選出良品焊回到另一個(gè)雙層或雙層以上焊接有控制元件的線路板上，制成分離再組合式的COB顯示屏模組，與市面上的高密度LED COB顯示屏模組相比，本發(fā)明將難度大，良率低的高密度LED COB封裝模組拆分出來分分開制作，良品率反而高，生產(chǎn)效率反而高、成本反而低。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及LED應(yīng)用領(lǐng)域，具體涉及一種分離再組合式的COB顯示屏模組。

背景技術(shù)

通常的高密度的LED COB顯示屏模組都是用四層以上的線路板，正面封裝LED芯片，背面焊控制元件，通常一個(gè)很小面積的單元模組里都高達(dá)幾千個(gè)芯片，封裝良率只有百萬之九十九左右，導(dǎo)致單元模組百分之百不合格，全部都要維修，受LED封裝良率的限制，導(dǎo)致效率很低，而且維修后可靠性變差。

為了克服以上的缺陷和不足，本發(fā)明采取把四層或四層以上的COB線路板拆分設(shè)計(jì)成一個(gè)雙層電路板和一個(gè)雙層或雙層以上的線路板，將難度大，良率低的高密度LED COB封裝和另一個(gè)雙層或雙層以上的背面焊控制元件的線路板拆分出來分開制作，封裝完成后分切成多個(gè)封裝單元，然后篩選出良品，把不合格的報(bào)廢，再焊回到已焊控制元件的另一個(gè)雙層或雙層以上的線路板上，良品率反而高，生產(chǎn)效率反而高、成本反而低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及一種分離再組合式的COB顯示屏模組，具體而言，把COB線路板先設(shè)計(jì)成四層或四層以上的線路板，然后再拆分設(shè)計(jì)成一個(gè)雙層電路板和一個(gè)雙層或雙層以上的線路板，LED芯片通過COB封裝在一個(gè)雙層線路板的正面，這個(gè)雙層線路板的背面設(shè)有焊錫焊點(diǎn)，將其等分切割成多個(gè)大小相同的封裝單元，篩選出良品焊回到另一個(gè)雙層或雙層以上焊接有控制元件的線路板上，制成分離再組合式的COB顯示屏模組，與市面上的高密度LED COB顯示屏模組相比，本發(fā)明將難度大，良率低的高密度LED COB封裝模組拆分出來分分開制作，良品率反而高，生產(chǎn)效率反而高、成本反而低。

根據(jù)本發(fā)明提供了一種分離再組合式的COB顯示屏模組的制作方法，具體而言，把COB線路板先設(shè)計(jì)成四層或四層以上的線路板，然后再拆分設(shè)計(jì)成一個(gè)雙層電路板和一個(gè)雙層或雙層以上的線路板，LED芯片通過COB封裝在一個(gè)雙層線路板的正面，雙層線路板的背面設(shè)有焊錫焊點(diǎn)，將其等分切割成多個(gè)大小相同的封裝單元，篩選出良品；將另一個(gè)雙層或雙層以上的線路板背面焊接好控制元件，再將封裝單元的良品焊回到已焊控制元件的線路板上，制成分離再組合式的COB顯示屏模組。

根據(jù)本發(fā)明還提供了一種分離再組合式的COB顯示屏模組，包括：控制元件層；一片雙面或者雙面以上的大尺寸線路板層；多片同樣尺寸同樣設(shè)計(jì)的等間隔排列的雙層小尺寸的線路板層；LED芯片層；封裝膠層；其特征在于，芯片封裝在多片小線路板上，每片小線路板上封裝有兩組或兩組以上的RGB芯片，每組芯片由三顆或者三顆以上的芯片組成，芯片是焊線連接導(dǎo)通到線路板上、或者是通過導(dǎo)電膠連通到線路板、或者是直接焊接導(dǎo)通到線路板上，小線路板背面有焊點(diǎn)，其背面的焊點(diǎn)數(shù)量大于4個(gè)，小線路板等間距整齊排列焊在大尺寸的線路板一面上，大尺寸的另一面焊有控制元件。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種分離再組合式的COB顯示屏模組，其特征在于，所述小線路板上含有互連電路，封裝在小線路板上的各芯片之間形成有多種互連關(guān)系。

根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施例，所述的一種分離再組合式的COB顯示屏模組，其特征在于，所述整齊排列的小線路板之間的間距是O.1mm～1.0mm，小線路板是正方形、或者是長方形、或者是棱形、或者是三角形、或者是大于等于五的多邊形。

在以下對附圖和具體實(shí)施方式的描述中，將闡述本發(fā)明的一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的細(xì)節(jié)。

附圖說明