[發明專利]一種分離再組合式的COB顯示屏模組

在審

• 申請號: 201810189887.1
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN110197625A
• 公開（公告）日: 2019-09-03
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種分離再組合式的COB顯示屏模組的制作方法，具體而言，把COB線路板先設計成四層或四層以上的線路板，然后再拆分設計成一個雙層電路板和一個雙層或雙層以上的線路板，LED芯片通過COB封裝在一個雙層線路板的正面，雙層線路板的背面設有焊錫焊點，將其等分切割成多個大小相同的封裝單元，篩選出良品；將另一個雙層或雙層以上的線路板背面焊接好控制元件，再將封裝單元的良品焊回到已焊控制元件的線路板上，制成分離再組合式的COB顯示屏模組。

2.一種分離再組合式的COB顯示屏模組，包括：

控制元件層；

一片雙層電路或者雙層以上電路的大尺寸線路板層；

多片同樣尺寸同樣設計的等間隔排列的雙層小尺寸的線路板層；

LED芯片層；

封裝膠層；

其特征在于，芯片封裝在多片小線路板上，每片小線路板上封裝有兩組或兩組以上的RGB芯片，每組芯片由三顆或者三顆以上的芯片組成，芯片是焊線連接導通到線路板上、或者是通過導電膠連通到線路板、或者是直接焊接導通到線路板上，小線路板背面有焊點，其背面的焊點數量大于4個，小線路板等間距整齊排列焊在大尺寸的線路板一面上，大尺寸的另一面焊有控制元件。

3.根據權利要求2所述的一種分離再組合式的COB顯示屏模組，其特征在于，所述小線路板上含有互連電路，封裝在小線路板上的各芯片之間形成有多種互連關系。

4.根據權利要求2所述的一種分離再組合式的COB顯示屏模組，其特征在于，所述整齊排列的小線路板之間的間距是0.1mm～1.0mm，小線路板是正方形、或者是長方形、或者是棱形、或者是三角形、或者是大于等于五的多邊形。