[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和基板結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810189557.2
• 申請日: 2018-03-08
• 公開（公告）號: CN108630615A
• 公開（公告）日: 2018-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林子閎;張嘉誠;彭逸軒;劉乃瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H05K1/02
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

本發(fā)明公開一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：基板，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，其中所述基板包括布線結(jié)構(gòu)；第一半導(dǎo)體晶粒，設(shè)置在所述基板的第一表面上，并電耦合至所述布線結(jié)構(gòu)；第二半導(dǎo)體晶粒，設(shè)置在所述基板的第一表面上，并電耦合至所述布線結(jié)構(gòu)，其中所述第一半導(dǎo)體晶粒和所述第二半導(dǎo)體晶粒之間設(shè)有模制材料分隔；以及第一孔和第二孔，形成在所述基板的第二表面上。形成在基板中的孔可以給基板的形變留出空間，解決由熱膨脹系數(shù)不匹配引起的翹曲或開裂的問題。因此，將降低半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的電連接損壞的可能性，并且可以提高半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的可靠性和壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和基板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體封裝不僅可以為半導(dǎo)體晶粒提供環(huán)境污染物的保護，而且還可以提供半導(dǎo)體封裝所封裝的半導(dǎo)體晶粒與基板(例如印刷電路板(PCB，printed circuit board))之間的電連接。例如，半導(dǎo)體晶粒可以封裝在封裝材料(encapsulating material)中，并且以跡線(trace)電連接到基板。

然而，這樣的半導(dǎo)體封裝的問題在于在封裝過程中半導(dǎo)體封裝經(jīng)受了不同的溫度。由于各種基板和半導(dǎo)體晶粒材料的不同熱膨脹系數(shù)(CTE，coefficients of thermalexpansion)，半導(dǎo)體封裝可能會承受很高地應(yīng)力。結(jié)果，半導(dǎo)體封裝可能會出現(xiàn)翹曲(warping)或破裂(cracking)，從而可能損壞半導(dǎo)體晶粒和基板之間的電連接，并且可能降低半導(dǎo)體封裝的可靠性。

在相對較大的封裝，例如50mm×50mm或更大的封裝的情況中，這種問題更加嚴重。因此，希望有一種新型的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和基板結(jié)構(gòu)，以降低半導(dǎo)體封裝出現(xiàn)翹曲或破裂的問題的可能性，提高半導(dǎo)體封裝的可靠性。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，公開一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板，具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，其中所述基板包括布線結(jié)構(gòu)；

第一半導(dǎo)體晶粒，設(shè)置在所述基板的第一表面上，并電耦合至所述布線結(jié)構(gòu)；

第二半導(dǎo)體晶粒，設(shè)置在所述基板的第一表面上，并電耦合至所述布線結(jié)構(gòu)，其中所述第一半導(dǎo)體晶粒和所述第二半導(dǎo)體晶粒之間設(shè)有模制材料分隔；以及

第一孔和第二孔，形成在所述基板的第二表面上。

根據(jù)本發(fā)明的第二個方面，公開一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括：

基板，具有布線結(jié)構(gòu)；

第一半導(dǎo)體晶粒，設(shè)置在所述基板上，并電耦合至所述布線結(jié)構(gòu)；

第二半導(dǎo)體晶粒，設(shè)置在所述基板之上，并電耦合至所述布線結(jié)構(gòu)，其中，所述第一半導(dǎo)體晶粒和所述第二半導(dǎo)體晶粒并排布置；以及

多個孔，形成在所述基板的表面上，其中所述孔位于所述基板上的所述第一半導(dǎo)體晶粒和所述第二半導(dǎo)體晶粒的投影內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的第三個方面，公開一種基板結(jié)構(gòu)，包括：

布線結(jié)構(gòu)，布置在基板中，其中所述布線結(jié)構(gòu)耦合到布置在所述基板上方的多個半導(dǎo)體晶粒；以及

多個孔，形成在所述基板的表面上，其中所述孔位于所述基板上的所述半導(dǎo)體晶粒的投影內(nèi)。