[發(fā)明專利]一種3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810187224.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-03-07 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108447910A | 公開(公告)日: | 2018-08-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳邦明;王本艷;景蔚亮;黃添益 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海新儲(chǔ)集成電路有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L27/092;H01L21/336;H01L21/8238 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 201500 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硼磷硅玻璃層 多晶硅體 第一導(dǎo)柱 導(dǎo)片 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 氧化物半導(dǎo)體 外延層 導(dǎo)電溝道 漏電流 上表面 晶體管 襯底 穿設(shè) 功耗 加長 漏極 嵌設(shè) 源極 生產(chǎn)成本 制造 | ||
1.一種3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造方法,其特征在于,預(yù)先制備一襯底層,并在所述襯底層的上表面制備一外延層,還包括以下步驟:
步驟S1,在預(yù)設(shè)位置進(jìn)行深溝槽隔離,刻蝕出隔離深槽并作為柵極位置;
步驟S2,在所述外延層設(shè)置第一導(dǎo)電類型的阱區(qū)和第二導(dǎo)電類型的阱區(qū);
步驟S3,在所述隔離深槽中兩側(cè)及底部先形成隔離層,然后在所述隔離深槽中填充多晶硅體;
步驟S4,在所述阱區(qū)內(nèi)的漏極、源極、襯底極和所述柵極處形成二硅化鈦層;
步驟S5,進(jìn)行硼磷硅玻璃淀積以形成硼磷硅玻璃層,并在所述硼磷硅玻璃層中設(shè)置組成所述漏極、所述源極、所述柵極和所述襯底極的導(dǎo)柱以及導(dǎo)片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造方法,其特征是,所述步驟S3具體包括以下步驟:
步驟S31,在所述外延層生長二氧化硅絕緣層;
步驟S32,進(jìn)行多晶硅淀積,使得所述隔離深槽中形成所述多晶硅體,而后氧化所述多晶硅體表面;
步驟S33,進(jìn)行氮化硅的淀積,而后刻蝕掉水平面的氮化硅,在所述多晶硅體兩側(cè)形成隔離側(cè)墻。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造方法,其特征是,所述步驟S5具體包括以下步驟:
步驟S51,淀積形成所述硼磷硅玻璃層后,進(jìn)行CMP剖光;
步驟S52,在所述硼磷硅玻璃刻蝕出容納第一導(dǎo)柱、第二導(dǎo)柱、第三導(dǎo)柱和第四導(dǎo)柱的接觸孔,在所述接觸孔淀積出所述第一導(dǎo)柱、所述第二導(dǎo)柱、所述第三導(dǎo)柱和所述第四導(dǎo)柱;
步驟S53,在所述硼磷硅玻璃層表面進(jìn)行金屬淀積及刻蝕,形成與所述第一導(dǎo)柱相連的第一導(dǎo)片、與所述第二導(dǎo)柱相連的第二導(dǎo)片、與所述第三導(dǎo)柱相連的第三導(dǎo)片以及與所述第四導(dǎo)柱相連的第四導(dǎo)片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造方法,其特征是,所述襯底層為高摻雜半導(dǎo)體,所述外延層為低摻雜半導(dǎo)體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造方法,其特征是,在步驟S1之前,在所述外延層的表面進(jìn)行淺槽隔離,以形成若干隔離淺槽,所述深溝槽隔離的位置為所述隔離淺槽處。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造方法,其特征是,所述隔離深槽的橫截面為V字形。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造方法,其特征是,所述第一導(dǎo)柱、所述第二導(dǎo)柱、所述第三導(dǎo)柱和所述第四導(dǎo)柱為鎢金屬。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管制造方法,其特征是,所述第一導(dǎo)片、所述第二導(dǎo)片、所述第三導(dǎo)片和所述第四導(dǎo)片為鎢金屬。
9.一種3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征在于,包括:
襯底層,由具有第一導(dǎo)電類型的半導(dǎo)體材質(zhì)形成;
外延層,所述外延層設(shè)置于所述襯底層上方,所述外延層的導(dǎo)電類型與所述襯底層的導(dǎo)電類型相同,所述外延層內(nèi)設(shè)有第一導(dǎo)電類型的阱區(qū)和第二導(dǎo)電類型的阱區(qū);
硼磷硅玻璃層,所述硼磷硅玻璃層設(shè)置于所述外延層上方;
所述阱區(qū)內(nèi)依次設(shè)有漏極、柵極、源極和襯底極;
所述柵極包括:
第一導(dǎo)片,所述第一導(dǎo)片設(shè)置于所述硼磷硅玻璃層上表面;
第一導(dǎo)柱,所述第一導(dǎo)柱穿設(shè)于所述硼磷硅玻璃層中;
多晶硅體,所述多晶硅體橫截面為V字形,所述多晶硅體的尖端嵌設(shè)于所述外延層中。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的3D金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管,其特征是,所述漏極包括:
第二導(dǎo)片,所述第二導(dǎo)片設(shè)置于所述硼磷硅玻璃層表面;
第二導(dǎo)柱,所述第二導(dǎo)柱穿設(shè)于所述硼磷硅玻璃層中,所述第二導(dǎo)柱兩端分別與所述第二導(dǎo)片和所述外延層相連;
所述源極包括:
第三導(dǎo)片,所述第三導(dǎo)片設(shè)置于所述硼磷硅玻璃層表面;
第三導(dǎo)柱,所述第三導(dǎo)柱穿設(shè)于所述硼磷硅玻璃層中,所述第三導(dǎo)柱兩端分別與所述第三導(dǎo)片和所述外延層相連;
所述襯底極包括:
第四導(dǎo)片,所述第四導(dǎo)片設(shè)置于所述硼磷硅玻璃層表面;
第四導(dǎo)柱,所述第四導(dǎo)柱穿設(shè)于所述硼磷硅玻璃層中,所述第四導(dǎo)柱兩端分別與所述第四導(dǎo)片和所述外延層相連。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海新儲(chǔ)集成電路有限公司,未經(jīng)上海新儲(chǔ)集成電路有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810187224.6/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





