[發明專利]噴淋板、處理裝置和噴出方法

有效

• 申請號: 201810186981.1
• 申請日: 2018-03-07
• 公開（公告）號: CN108570662B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 加藤視紅磨;寺田貴洋;益永孝幸;大瀧誠;長谷川仁;安達浩祐;津野聰
• 申請（專利權）人: 株式會社東芝
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;H01L21/67
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 徐殿軍

根據實施方式，噴淋板包括第一構件和第二構件。所述第一構件包括設置有多個第一開口的第一壁并且在內部包括與所述第一開口連通的室。所述第二構件包括設置有第二開口并被布置在所述室中的第二壁。所述第二構件被布置在與所述第一構件間隔開的位置，并且通過改變相對于所述第一構件的所述第二構件的位置能夠將面向所述第二開口的所述第一開口中的一個第一開口替換為所述第一開口中的另一個第一開口。

相關申請的交叉引用

本申請基于并要求于2017年3月8日提交的日本專利申請No.2017～044260的優先權，其全部內容通過引用并入本文。

技術領域

本文所描述的實施方式總體而言涉及噴淋板、處理裝置和噴出方法。

背景技術

用于從多個開口中噴出流體的噴淋板是已知的。例如，為了按照流體的每個種類改變流體的噴出位置，有時在噴淋板上單獨地設置與第一流體擴散的空間連通的多個第一開口以及與第二流體擴散的空間連通的多個第二開口。

發明內容

實施方式的目的在于設置一種噴淋板，其能夠改變流體的噴出位置并且更均勻地噴出流體。

根據實施方式，噴淋板包括第一構件和第二構件。所述第一構件包括設置有多個第一開口的第一壁并且在內部包括與所述第一開口連通的室(room)。所述第二構件包括設置有第二開口并布置在所述室中的第二壁。所述第二構件被布置在與所述第一構件間隔開的位置處，并且通過改變所述第二構件相對于所述第一構件的位置，能夠將面向所述第二開口的所述第一開口中的一個替換為所述第一開口中的另一個。

根據上面所描述的噴淋板，可以改變流體的噴出位置并且更均勻地噴出流體。

附圖說明

圖1是示意性地示出根據第一實施方式的半導體制造裝置的截面圖；

圖2是示出第一實施方式中的噴淋板的截面圖；

圖3是示出第一實施方式中的噴淋板的仰視圖；

圖4是示出第一實施方式中的第一移動壁的仰視圖；

圖5是示出第一實施方式中的第二構件旋轉的噴淋板的仰視圖；

圖6是示出第一實施方式中的第二構件旋轉后的噴淋板的仰視圖；

圖7是示出根據第一實施方式的變形例的噴淋板的仰視圖；

圖8是示出根據第二實施方式的噴淋板的仰視圖；

圖9是示出第二實施方式中的第一移動壁的仰視圖；

圖10是根據第三實施方式的噴淋板的截面圖；

圖11是根據第四實施方式的噴淋板的截面圖；

圖12是第四實施方式中的噴淋板的仰視圖；

圖13是根據第四實施方式的變形例的噴淋板的截面圖。

具體實施方式

第一實施方式

在下文中，將參考圖1～圖6描述第一實施方式。本說明書基本上將鉛直向上方向定義為上或向上方向，并且將鉛直向下方向定義為下或向下方向。而且，本說明書中，對于實施方式所涉及的構成要素和對該要素的說明，有時記載了多個表達。用多個表達進行描述的要素及其說明可以由未記載的其它表達來進行描述。此外，未用多個表達進行描述的要素及其說明可以由未記載的其它表達來描述。