[發(fā)明專利]一種聲學(xué)傳感器及微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810186623.0
• 申請(qǐng)日: 2018-03-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108282731A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉菁華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H04R19/04
• 分類號(hào): H04R19/04
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發(fā)明公開(kāi)一種聲學(xué)傳感器及微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其中包括一方形主體：方形主體上設(shè)有一第一焊盤(pán)，一第二焊盤(pán)及一第三焊盤(pán)；第一焊盤(pán)與第二焊盤(pán)位于聲學(xué)傳感器的表面的第一邊的邊緣；第三焊盤(pán)與第二焊盤(pán)呈對(duì)角線設(shè)置，與第一焊盤(pán)位于聲學(xué)傳感器上與第一邊相鄰的第二邊的邊緣。本發(fā)明的技術(shù)方案有益效果在于：聲學(xué)傳感器通過(guò)設(shè)置備用的偏置電壓端，在實(shí)際安裝工藝中通過(guò)旋轉(zhuǎn)可滿足頂部收音的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)和底部收音的麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)之間的切換，簡(jiǎn)化了工藝復(fù)雜度，提高了電子產(chǎn)品的利用率與實(shí)用性。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微機(jī)電設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種聲學(xué)傳感器及微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前常見(jiàn)的麥克風(fēng)，通常是駐極體麥克風(fēng)與微機(jī)電麥克風(fēng)，微機(jī)電麥克風(fēng)在體積與功能上更具有產(chǎn)業(yè)的利用性，可以不受溫度、電壓等條件變化的影響，具有能夠耐高溫、抗干擾、可以表面貼裝、體積微小、功耗小、適合于各種降噪算法、語(yǔ)言清晰自然、易于辨識(shí)的優(yōu)勢(shì)。

但在傳統(tǒng)的微機(jī)電麥克風(fēng)的應(yīng)用中，由于微機(jī)電麥克風(fēng)必須與外界的音源相連通，容易受到光干擾等敏感信號(hào)的干擾，并且如果將聲孔設(shè)計(jì)為頂部的形式改為底部的形式時(shí)，還需要重新設(shè)計(jì)，進(jìn)一步導(dǎo)致部分電子產(chǎn)品的利用率降低，給用戶帶來(lái)不便。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，現(xiàn)提供一種聲學(xué)傳感器及微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。

具體技術(shù)方案如下：

一種聲學(xué)傳感器，其中包括一方形主體：所述方形主體上設(shè)有一第一焊盤(pán)，一第二焊盤(pán)及一第三焊盤(pán)；

所述第一焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)位于所述聲學(xué)傳感器的表面的第一邊的邊緣；

所述第三焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)呈對(duì)角線設(shè)置，與所述第一焊盤(pán)位于所述聲學(xué)傳感器上與所述第一邊相鄰的第二邊的邊緣。

優(yōu)選的，所述第一焊盤(pán)為電源電壓端；

所述第二焊盤(pán)為第一偏置電壓端；

所述第三焊盤(pán)為第二偏置電壓端。

優(yōu)選的，于第一安裝狀態(tài)下，在所述第一邊上，所述第一焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)同時(shí)使用。

優(yōu)選的，于第二安裝狀態(tài)下，在所述第二邊上，所述第一焊盤(pán)與所述第三焊盤(pán)同時(shí)使用。

優(yōu)選的，還包括背極板及形成于所述背極板上的聲學(xué)振膜。

一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括一聲學(xué)傳感器、一集成電路芯片，所述聲學(xué)傳感器采用上述任意一項(xiàng)所述的聲學(xué)傳感器，所述集成電路芯片上設(shè)有電源電壓引腳、偏置電壓引腳；

于所述第一安裝狀態(tài)下，所述第一邊與所述集成電路芯片平行設(shè)置并靠近所述集成電路芯片，所述第一焊盤(pán)與所述集成電路芯片的電源電壓引腳引線連接；

所述第二焊盤(pán)與所述集成電路芯片的偏置電壓引腳引線連接；

于所述第二安裝狀態(tài)下，所述第二邊與所述集成電路芯片平行設(shè)置并靠近所述集成電路芯片，所述第一焊盤(pán)與所述集成電路芯片的電源電壓引腳引線連接；

所述第三焊盤(pán)與所述集成電路芯片的偏置電壓引腳引線連接。

優(yōu)選的，還包括一金屬殼體與一基板，所述基板與所述金屬殼體形成一聲學(xué)腔體；

所述聲學(xué)傳感器與所述集成電路芯片均設(shè)置于所述聲學(xué)腔體內(nèi)。

優(yōu)選的，還包括一聲孔；

于所述第一安裝狀態(tài)下，所述聲孔設(shè)置于所述金屬殼體上；

于所述第二安裝狀態(tài)下，所述聲孔設(shè)置于所述基板上。

優(yōu)選的，所述基板為印制電路板，所述印制電路板的底部設(shè)置有焊盤(pán)。