[發(fā)明專利]一種聲學(xué)傳感器及微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810186623.0
• 申請日: 2018-03-07
• 公開（公告）號: CN108282731A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 葉菁華
• 申請（專利權(quán)）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04
• 代理公司: 上海申新律師事務(wù)所 31272
• 代理人: 俞滌炯

1.一種聲學(xué)傳感器，其特征在于，包括一方形主體：所述方形主體上設(shè)有一第一焊盤，一第二焊盤及一第三焊盤；

所述第一焊盤與所述第二焊盤位于所述聲學(xué)傳感器的表面的第一邊的邊緣；

所述第三焊盤與所述第二焊盤呈對角線設(shè)置，與所述第一焊盤位于所述聲學(xué)傳感器上與所述第一邊相鄰的第二邊的邊緣。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲學(xué)傳感器，其特征在于，所述第一焊盤為電源電壓端；

所述第二焊盤為第一偏置電壓端；

所述第三焊盤為第二偏置電壓端。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲學(xué)傳感器，其特征在于，于第一安裝狀態(tài)下，在所述第一邊上，所述第一焊盤與所述第二焊盤同時使用。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲學(xué)傳感器，其特征在于，于第二安裝狀態(tài)下，在所述第二邊上，所述第一焊盤與所述第三焊盤同時使用。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聲學(xué)傳感器，其特征在于，還包括背極板及形成于所述背極板上的聲學(xué)振膜。

6.一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括一聲學(xué)傳感器、一集成電路芯片，其特征在于，所述聲學(xué)傳感器采用權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的聲學(xué)傳感器，所述集成電路芯片上設(shè)有電源電壓引腳、偏置電壓引腳；

于所述第一安裝狀態(tài)下，所述第一邊與所述集成電路芯片平行設(shè)置并靠近所述集成電路芯片，所述第一焊盤與所述集成電路芯片的電源電壓引腳引線連接；

所述第二焊盤與所述集成電路芯片的偏置電壓引腳引線連接；

于所述第二安裝狀態(tài)下，所述第二邊與所述集成電路芯片平行設(shè)置并靠近所述集成電路芯片，所述第一焊盤與所述集成電路芯片的電源電壓引腳引線連接；

所述第三焊盤與所述集成電路芯片的偏置電壓引腳引線連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一金屬殼體與一基板，所述基板與所述金屬殼體形成一聲學(xué)腔體；

所述聲學(xué)傳感器與所述集成電路芯片均設(shè)置于所述聲學(xué)腔體內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一聲孔；

于所述第一安裝狀態(tài)下，所述聲孔設(shè)置于所述金屬殼體上；

于所述第二安裝狀態(tài)下，所述聲孔設(shè)置于所述基板上。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為印制電路板，所述印制電路板的底部設(shè)置有焊盤。