[發(fā)明專利]一種NOR閃存器件及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810186542.0 | 申請日: | 2018-03-07 |
| 公開(公告)號: | CN110335867B | 公開(公告)日: | 2021-07-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 熊濤;劉釗;許毅勝;舒清明 | 申請(專利權(quán))人: | 上海格易電子有限公司;北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/11517 | 分類號: | H01L27/11517;H01L27/11521 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 201203 上海市浦東新區(qū)張*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 nor 閃存 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種NOR閃存器件,其特征在于,包括依次層疊的襯底、隧穿氧化層、浮柵層、介電層和控制柵層;
至少一個貫穿所述控制柵層和所述介電層的浮柵過孔,所述浮柵過孔位于有源區(qū),用于暴露出所述浮柵層,以引出浮柵電極;
至少一個有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu),所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)設(shè)置于所述襯底和所述介電層之間,用于在對所述浮柵層的化學(xué)機械拋光工藝中,減少所述浮柵過孔暴露出的所述浮柵層的磨損。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NOR閃存器件,其特征在于,所述襯底靠近所述隧穿氧化層一側(cè)的表面形成有至少一個淺溝槽,所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)的一部分填充于所述淺溝槽中,所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)對應(yīng)所述介電層的部分與所述介電層相接觸。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的NOR閃存器件,其特征在于,所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)為連續(xù)或間斷的條形結(jié)構(gòu);
所述浮柵過孔的開口的長邊沿第一方向延伸,所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)的長邊沿第二方向延伸,所述第一方向與所述第二方向平行或相交。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的NOR閃存器件,其特征在于,所述第一方向與所述第二方向垂直,且對應(yīng)所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)的區(qū)域與對應(yīng)所述浮柵過孔的區(qū)域存在交疊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的NOR閃存器件,其特征在于,對應(yīng)所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)的區(qū)域與對應(yīng)所述浮柵電極的區(qū)域無交疊。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的NOR閃存器件,其特征在于,多個所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)沿所述第一方向平行排布,且沿所述第一方向上所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)與所述浮柵電極間隔設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項所述的NOR閃存器件,其特征在于,對應(yīng)所述浮柵過孔的部分或全部區(qū)域的所述浮柵層形成有金屬硅化物,所述金屬硅化物由所述浮柵層遠離所述襯底一側(cè)的表面向所述浮柵層內(nèi)延伸。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的NOR閃存器件,其特征在于,至少在對應(yīng)所述浮柵電極的區(qū)域的所述浮柵層中形成有所述金屬硅化物。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NOR閃存器件,其特征在于,所述介電層為氧化物層-氮化物層-氧化物層構(gòu)成的疊層結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NOR閃存器件,其特征在于,所述浮柵過孔位于所述浮柵層的中間區(qū)域。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的NOR閃存器件,其特征在于,對應(yīng)所述浮柵過孔的區(qū)域的所述浮柵層的厚度大于周邊的所述浮柵層的厚度。
12.一種NOR閃存器件的制備方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成至少一個有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu),以限定形成浮柵過孔的開口區(qū)域,并在對所述浮柵層的化學(xué)機械拋光工藝中,減少所述開口區(qū)域處的所述浮柵層的磨損;
在所述襯底靠近所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)一側(cè)的表面依次形成層疊的隧穿氧化層和浮柵層,其中,所述浮柵層覆蓋所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu);
采用化學(xué)機械拋光工藝對所述浮柵層進行研磨,露出所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu);
在所述浮柵層和所述有源區(qū)阻擋結(jié)構(gòu)遠離所述襯底一側(cè)的表面依次形成層疊的介電層和控制柵層;
在所述開口區(qū)域形成貫穿所述控制柵層和所述介電層的浮柵過孔。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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