[發明專利]一種LED燈用單面鋁基板及其制造工藝

在審

• 申請號: 201810185047.8
• 申請日: 2018-03-06
• 公開（公告）號: CN108260274A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 陳亞君;陳科杰
• 申請（專利權）人: 寧波科杰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇

本發明公開了一種LED燈用單面鋁基板及其制造工藝，解決了人工焊接的電子元器件通常具有很長的引腳，直接焊接在焊片上十分不方便的問題，其技術方案要點是一種LED燈用單面鋁基板，所述光鋁板上開設有若干供電子元器件插針穿設的第一直插孔，所述樹脂絕緣層和線路層上開設有與第一直插孔連通的第二直插孔，所述第一直插孔和第二直插孔形成階梯孔，所述光鋁板位于第一直插孔的孔內填塞有樹脂保護件，所述樹脂保護件朝向樹脂絕緣層的一端面與樹脂絕緣層相接觸，所述樹脂保護件上開設有與第二直插孔連通的第三直插孔，避免了直插型電子元器件直插后與鋁基板發生短路，方便了直插型電子元件與鋁基板的焊接。

技術領域

本發明涉及鋁基板制造，特別涉及一種LED燈用單面鋁基板及其制造工藝。

背景技術

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，常用于LED照明產品，一般的單面鋁基板由三層結構所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。電路層一面為白色用于貼片電子元器件；金屬基層一面呈現鋁本色，一般會涂抹導熱凝漿后與導熱部分接觸使鋁基板具有較好的散熱。

如圖1所示為常見的單面鋁基板，包括有依次設置的銅箔線路層91、絕緣層92和金屬基散熱層93，其中銅箔線路層91上布設有供電子元器件貼片的焊片911，通過貼片機將電子元器件貼設在焊片911上即可，然而部分電子元器件無法貼片，只能通過人工焊接在焊片911上，而人工焊接的電子元器件通常具有很長的引腳，直接焊接在焊片上十分不方便。

發明內容

本發明的第一個目的是提供一種LED燈用單面鋁基板，能夠供電子元器件直插鋁基板進行焊接。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：

一種LED燈用單面鋁基板，包括有依次疊設的光鋁板、樹脂絕緣層以及線路層，所述光鋁板上開設有若干第一直插孔，所述樹脂絕緣層和線路層上均開設有與第一直插孔連通的第二直插孔，所述第一直插孔的孔徑大于第二直插孔的孔徑，使所述第一直插孔和第二直插孔形成供電子元器件插針穿設的階梯孔。

通過采用上述技術方案，該鋁基板使用過程中，將電源、電容、電阻等電子元器件的插針穿設在第一直插孔和第二直插孔中，然后將電子元器件的插針與線路層焊接起來，即可完成電子元器件與鋁基板的連通；在該工況中，當元器件的插針從第一直插孔穿向第二直插孔中時，由于第一直插孔的孔徑大于第二直插孔的孔徑，使插針雖然抵接在第二直插孔的內壁上但是不會與第一直插孔的內壁直接接觸，插針與第二直插孔的內壁接觸能夠起到電路導通的目的，而插針不與第一直插孔接觸則能夠避免了插針與鋁基板直接接觸，使電子元器件插針在直插鋁基板后，電子元器件不會發生短路，仍然能夠穩定地運行；通過這種安裝方式，位于光鋁板的電子元器件的插針能夠直插在第一直插孔和第二直插孔中，避免了直插型電子元器件直插后與鋁基板發生短路，克服了單面鋁基板只能夠使用焊片方式與電子元器件連接的缺陷。

作為優選，所述光鋁板位于第一直插孔的孔內填塞有樹脂保護件，所述樹脂保護件朝向樹脂絕緣層的一端面與樹脂絕緣層相接觸，所述樹脂保護件上開設有與第二直插孔連通的第三直插孔。

通過采用上述技術方案，插針位于第三直插孔內，由于樹脂保護件的絕緣特點，能夠進一步避免插針與鋁基板直接接觸，且由于樹脂絕緣層與樹脂保護件相接觸，能夠避免光鋁板暴露在樹脂絕緣層和樹脂保護件之間的空隙中，避免插針在該部位發生導電，當插針穿入第二直插孔內時，插針與線路層接觸，通過線路層使電子元器件與插針之間形成回路，并通過焊接將插針端部與線路層進行焊接，即完成電子元器件與鋁基板的直插安裝。

作為優選，所述樹脂保護件為熱固性環氧樹脂制成，所述樹脂絕緣層粘接在固化后的樹脂保護件上。