[發明專利]一種LED燈用單面鋁基板及其制造工藝

在審

• 申請號: 201810185047.8
• 申請日: 2018-03-06
• 公開（公告）號: CN108260274A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 陳亞君;陳科杰
• 申請（專利權）人: 寧波科杰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/05;H05K1/18;F21V19/00;F21Y115/10
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇

1.一種LED燈用單面鋁基板，包括有依次疊設的光鋁板（1）、樹脂絕緣層（2）以及線路層（3），其特征在于，所述光鋁板（1）上開設有若干第一直插孔（11），所述樹脂絕緣層（2）和線路層（3）上均開設有與第一直插孔（11）連通的第二直插孔（21），所述第一直插孔（11）的孔徑大于第二直插孔（21）的孔徑，使所述第一直插孔（11）和第二直插孔（21）形成供電子元器件插針穿設的階梯孔。

2.根據權利要求1所述的一種LED燈用單面鋁基板，其特征在于，所述光鋁板（1）位于第一直插孔（11）的孔內填塞有樹脂保護件（13），所述樹脂保護件（13）朝向樹脂絕緣層（2）的一端面與樹脂絕緣層（2）相接觸，所述樹脂保護件（13）上開設有與第二直插孔（21）連通的第三直插孔（131）。

3.根據權利要求2所述的一種LED燈用單面鋁基板，其特征在于，所述樹脂保護件（13）為熱固性環氧樹脂制成，所述樹脂絕緣層（2）粘接在固化后的樹脂保護件（13）上。

4.根據權利要求1-3任一項所述的一種LED燈用單面鋁基板的制造工藝，其特征在于，包括有以下步驟：

Step1，在光鋁板（1）表面依據圖紙鉆孔得到第一直插孔（11）；

Step2，將光鋁板（1）表面氧化后，與樹脂絕緣層（2）和銅箔布線層（31）進行壓合，得到初始基板；

Step3，依據圖紙對初始基板進行開料，得到初始小板，并鉆小孔得到貫通初始小板的第二直插孔（21）；

Step4，對銅箔布線層（31）依次進行磨板、線路涂布、曝光、顯影、蝕刻去膜，使線路圖成型；

Step5，在成型線路圖表面依次進行磨板、阻焊白油涂布、曝光、顯影；

Step6，對根據圖紙進行外形加工和表面處理，得到單面鋁基板。

5.根據權利要求4所述的一種LED燈用單面鋁基板的制造工藝，其特征在于，Step1在得到第一直插孔（11）之后，將樹脂膠灌入第一直插孔（11）中，烘烤后形成樹脂保護件（13）。

6.根據權利要求5所述的一種LED燈用單面鋁基板的制造工藝，其特征在于，樹脂膠選用熱固性環氧樹脂，灌膠后120~170℃進行烘烤0.5~3.5h。

7.根據權利要求5所述的一種LED燈用單面鋁基板的制造工藝，其特征在于，Step1中烘烤后對光鋁板（1）進行整面打磨至樹脂保護件（13）與光鋁板（1）表面平齊，并將光鋁板（1）表面初始的氧化層打磨盡。

8.根據權利要求4所述的一種LED燈用單面鋁基板的制造工藝，其特征在于，Step2中熱壓后接冷壓完成壓合；熱壓的壓力設定為100~150kg、溫度設定為180~250℃；冷壓的壓力設定為30~50kg、溫度設定為20~30℃。

9.根據權利要求4所述的一種LED燈用單面鋁基板的制造工藝，其特征在于，Step4包括有以下具體步驟：

Step4.1，對初始小板進行磨板；

Step4.2，在銅箔布線層（31）表面涂覆濕菲林，并在70~80℃下將濕菲林烘烤至不完全固化；

Step4.3，通過光繪機在濕菲林表面繪制線路圖后進行沖洗，光繪機在濕菲林上繪制的圖形比例下調為依圖紙所需線路圖0.9994~0.9996倍；

Step4.4，通過曝光機對銅箔布線層（31）進行對位曝光；

Step4.5，顯影后通過藥劑蝕刻去膜，使線路圖成型。

10.根據權利要求4所述的一種LED燈用單面鋁基板的制造工藝，其特征在于，Step5包括有以下具體步驟：

Step5.1，對成型線路圖的初始小板進行磨板；

Step5.2，涂覆阻焊白油，并在70~80℃下將阻焊白油烘烤至不完全固化；

Step5.3，在阻焊白油表面墊菲林墨片后進行對位曝光；

Step5.4，顯影后，依據圖紙通過油墨進行字符印刷后，在70~80℃下烘烤至油墨和阻焊白油完全固化。