[發(fā)明專利]探測器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810183868.8 | 申請日： | 2018-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN108470690B | 公開（公告）日： | 2019-09-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 村上公之輔;寺田正二;重澤祐治;明星知幸 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社東京精密 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;G01R31/26 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 臺面 支承面 晶片卡盤 探測器 導(dǎo)電性接觸件 導(dǎo)電性 配線構(gòu)件 電連接 平板狀 對置 平行 芯片背面 延伸設(shè)置 雜散電感 測定器 連接點 臺構(gòu)件 探針卡 一體地 電極 配置 探針 移動 | ||
1.一種探測器，具備：
晶片卡盤，其具有導(dǎo)電性的支承面；
探針卡，其在與所述支承面對置的面具有多個探針；
臺構(gòu)件，其具有導(dǎo)電性的臺面且與所述晶片卡盤一體地移動，所述臺面形成為與所述支承面平行且與所述支承面電連接；
導(dǎo)電性接觸件，其配置在與所述臺面對置的位置；以及
平板狀配線構(gòu)件，其配置在與所述臺面平行且接近的位置，一端與所述導(dǎo)電性接觸件電連接，另一端與測定器主體電連接，且該平板狀配線構(gòu)件朝向所述晶片卡盤側(cè)延伸設(shè)置，
所述探測器具有由所述臺構(gòu)件與所述平板狀配線構(gòu)件形成的平行平板結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的探測器，其中，
所述探測器具有保持所述探針卡的頭部臺，
所述平板狀配線構(gòu)件沿著所述頭部臺的與所述臺面對置的面配設(shè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探測器，其中，
在所述頭部臺與所述平板狀配線構(gòu)件之間設(shè)置有間隔構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的探測器，其中，
所述臺構(gòu)件構(gòu)成為與所述晶片卡盤分離，且所述臺面與所述支承面經(jīng)由臺連接用配線構(gòu)件而電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探測器，其中，
所述臺連接用配線構(gòu)件由平板狀的撓性配線構(gòu)件構(gòu)成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的探測器，其中，
所述臺構(gòu)件與所述晶片卡盤一體地構(gòu)成。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
