[發明專利]三孔接地小型化準SIW環行器有效
| 申請號： | 201810182514.1 | 申請日： | 2018-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN108306084B | 公開（公告）日： | 2023-09-12 |
| 發明（設計）人： | 燕宣余;高春燕;閆歡;韓曉川 | 申請（專利權）人： | 西南應用磁學研究所 |
| 主分類號： | H01P1/383 | 分類號： | H01P1/383;H01P1/387 |
| 代理公司： | 成都市熠圖知識產權代理有限公司 51290 | 代理人： | 楊金濤 |
| 地址： | 621000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接地 小型化 siw 環行器 | ||
【權利要求書】：
1.一種三孔接地小型化準SIW環行器，其特征在于：包括硅基腔體（1）、旋磁基片（2）、永磁體（3）、接地通孔（5）、蓋板（6）和環行器底板（7），其中，所述旋磁基片（2）嵌于硅基腔體（1）內，所述環行器底板（7）位于硅基腔體（1）底部，蓋板（6）位于硅基腔體（1）正上方，所述永磁體（3）位于蓋板（6）上方，所述接地通孔（5）為三個，所述接地通孔（5）在硅基腔體（1）上對稱分布，所述硅基腔體（1）表面設置有電路，所述電路與硅基腔體（1）采用匹配孔（4）進行過渡。
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