[發(fā)明專(zhuān)利]用于PET的優(yōu)化閃爍體晶體在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810181966.8 | 申請(qǐng)日: | 2012-04-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108279433A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | H·K·維喬雷克;A·托恩;S·庫(kù)克 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 皇家飛利浦有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | G01T1/20 | 分類(lèi)號(hào): | G01T1/20;G01T1/202 |
| 代理公司: | 永新專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 鄔少俊;王英 |
| 地址: | 荷蘭艾*** | 國(guó)省代碼: | 荷蘭;NL |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 閃爍體晶體 鏡面反射材料 探測(cè)器陣列 粗糙化 硅光探測(cè)器 晶體陣列 拋光 光捕獲 內(nèi)反射 掃描器 耦合到 探測(cè)器 沉積 預(yù)制 施加 緩和 重復(fù) 優(yōu)化 | ||
當(dāng)在閃爍體晶體陣列中采用鏡面反射材料時(shí),通過(guò)粗糙化多個(gè)預(yù)制拋光閃爍體晶體中每個(gè)的至少一側(cè)(16),緩和所述晶體中因重復(fù)內(nèi)反射造成的光捕獲。鏡面反射材料(30)被施加(沉積、包裹等)到布置在陣列中的經(jīng)粗糙化的晶體。每個(gè)晶體陣列均被耦合到硅光探測(cè)器(32),以形成探測(cè)器陣列,所述探測(cè)器陣列能夠被安裝在針對(duì)功能性掃描器等的探測(cè)器中。
本申請(qǐng)為分案申請(qǐng),其原申請(qǐng)是2013年11月11日進(jìn)入中國(guó)國(guó)家階段、國(guó)際申請(qǐng)日為2012年4月26日的國(guó)際專(zhuān)利申請(qǐng)PCT/IB2012/052096,該原申請(qǐng)的中國(guó)國(guó)家申請(qǐng)?zhí)柺?01280022703.3,發(fā)明名稱(chēng)為“用于PET的優(yōu)化閃爍體晶體”。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)具體而言應(yīng)用于正電子發(fā)射斷層攝影(PET)成像系統(tǒng)。然而,將認(rèn)識(shí)到,所描述的技術(shù)也可以應(yīng)用于單光子發(fā)射計(jì)算機(jī)斷層攝影(SPECT)以及其他診斷系統(tǒng),其他成像系統(tǒng),或其他成像技術(shù)。
背景技術(shù)
PET、SPECT以及其他基于輻射的醫(yī)學(xué)成像模態(tài)對(duì)小巧且魯棒的輻射探測(cè)器模塊具有共同的需求。在過(guò)去,SPECT和PET輻射探測(cè)器模塊通常包括使用中間光引導(dǎo)層與閃爍體晶體光學(xué)耦合的光電倍增管(PMT)的陣列。閃爍體晶體將吸收的輻射粒子轉(zhuǎn)換成使用Anger邏輯通過(guò)光電倍增管探測(cè)并定位的光猝發(fā)。在一些輻射探測(cè)系統(tǒng)中,已由產(chǎn)生與光猝發(fā)的強(qiáng)度成比例的模擬信號(hào)的光電二極管代替了光電倍增管。光電二極管在強(qiáng)光的情形中,提供對(duì)光電倍增管的低成本、低電壓的替代。已開(kāi)發(fā)出硅光電倍增器(SiPM)探測(cè)器,其包含了光電倍增管的高增益和穩(wěn)定性以及模擬光電二極管的低成本、低電壓性質(zhì)。
目前的PET系統(tǒng)是從LYSO(硅酸镥釔)晶體的陣列構(gòu)建的,每個(gè)晶體均分別以PTFE帶覆蓋,以防止光損耗以及晶體之間的串?dāng)_。然而,通過(guò)這些薄漫反射體層到相鄰像素的串?dāng)_約為10%。針對(duì)固態(tài)探測(cè)器,更好的反射體是期望的以減少串?dāng)_,并將讀出限制到非常少數(shù)的探測(cè)器像素,由于這種探測(cè)器的暗計(jì)數(shù)率而是必須的。
本申請(qǐng)涉及新型且改進(jìn)的系統(tǒng)與方法,其方便改善閃爍體晶體性能,這克服了上文提及的問(wèn)題以及其他問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)一個(gè)方面,用于核掃描器的輻射探測(cè)器陣列包括:閃爍體晶體的至少一個(gè)陣列,每個(gè)晶體具有至少一個(gè)經(jīng)處理的表面,所述表面被處理以散射入射光;包裹每個(gè)閃爍體晶體的反射體層;以及耦合到每個(gè)陣列的至少一個(gè)光探測(cè)器。
根據(jù)另一個(gè)方面,一種增強(qiáng)探測(cè)器陣列中的光探測(cè)的方法,包括:粗糙化多個(gè)預(yù)制拋光閃爍體晶體中每個(gè)的至少一側(cè);到經(jīng)粗糙化的晶體施加反射體材料;并且將所述晶體布置在陣列中。所述方法還包括將多個(gè)陣列中對(duì)每個(gè)光學(xué)耦合到光探測(cè)器的陣列,以形成探測(cè)器陣列,并且將所述探測(cè)器陣列安裝在探測(cè)器模塊中。
根據(jù)另一個(gè)方面,一種增強(qiáng)功能性掃描器探測(cè)器陣列中的光探測(cè)的方法,包括:在一個(gè)或多個(gè)閃爍晶體處接收輻射,每個(gè)晶體具有經(jīng)粗糙化的側(cè)面;并且在所述晶體中將所述輻射轉(zhuǎn)換成光。所述方法還包括:通過(guò)所述經(jīng)粗糙化的側(cè)面反射掉所述光,緩和所述晶體中的重復(fù)內(nèi)光反射,從而減少內(nèi)反射;將所述光轉(zhuǎn)換成電信號(hào):將所述電信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù);將所述電信號(hào)重建成圖像;并且顯示所重建的圖像。
一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于改善了光探測(cè)。
另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于提高了閃爍體光輸出效率。
本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在閱讀和理解以下詳細(xì)描述后,將認(rèn)識(shí)到本創(chuàng)新的進(jìn)一步優(yōu)點(diǎn)。
附圖說(shuō)明
本創(chuàng)新可以采取各種部件與部件的布置,以及各種步驟與步驟的安排的形式。附圖是出于圖示各個(gè)方面的目的而提供的,并且不得被解釋為對(duì)本發(fā)明的限制。
圖1圖示根據(jù)本文描述的一個(gè)或多個(gè)方面的閃爍體晶體,其方便緩和晶體中的光捕獲發(fā)生。
圖2圖示根據(jù)本文描述的各個(gè)方面的系統(tǒng),其采用經(jīng)粗糙化的閃爍體晶體。
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