[發(fā)明專利]磁片切割設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810180390.3 | 申請日: | 2018-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN108437233B | 公開(公告)日: | 2019-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 潘碧瓊 | 申請(專利權(quán))人: | 盧允照 |
| 主分類號: | B28D1/22 | 分類號: | B28D1/22;B28D7/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 350200 福建省福*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 磁片定位 支架 磁片 防護框 環(huán)形腔室 切割設(shè)備 機架頂部 取料裝置 清洗孔 連通 機械技術(shù)領(lǐng)域 環(huán)形結(jié)構(gòu) 切割效率 傾斜向下 移動裝置 進水管 線切割 工位 內(nèi)壁 懸空 維護 | ||
本發(fā)明屬于機械技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種磁片切割設(shè)備。本包括機架,在機架頂部設(shè)有線切割頭,在機架頂部設(shè)有磁片定位支架,本切割設(shè)備還包括呈條狀的防護框,防護框的一端固定在磁片定位支架上,另一端懸空,在所述的防護框固定在磁片定位支架上的一端設(shè)有磁片取料裝置,在防護框內(nèi)還設(shè)有能夠?qū)⒈淮牌×涎b置取得的磁片移送至下一個工位的移動裝置,所述的磁片定位支架為環(huán)形結(jié)構(gòu),在磁片定位支架的內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)形腔室,在磁片定位支架的內(nèi)壁設(shè)有若干與所述的環(huán)形腔室連通的清洗孔且所述的清洗孔傾斜向下設(shè)置,在磁片定位支架上連接有與所述的環(huán)形腔室連通的進水管。本發(fā)明的優(yōu)點在于:可以提高切割效率且能夠降低維護成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于機械技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種磁片切割設(shè)備。
背景技術(shù)
無線充電實際上就是利用電磁感應(yīng)原理進行充電的設(shè)備,類似于變壓器,在發(fā)送和接收兩端各有線圈,發(fā)送端線圈連接有線電源產(chǎn)生電磁信號,接收端線圈感應(yīng)發(fā)送端的電磁信號從而產(chǎn)生電流給用電設(shè)備。為了提高手機里的接收感應(yīng)線圈接收發(fā)射端的電磁波效率和手機里的其它電子元器件不受發(fā)射端電磁波的影響,需要在手機感應(yīng)線圈與其它電子元器件之間放置隔磁片與其它金屬材料制成的復合材料,以便阻止發(fā)射端的電磁波影響手機里的其它電子元器件和提高手機里的接收感應(yīng)線圈接受電磁波的效率。
由于手機等便攜式設(shè)備的物理空間有限,一般要求隔磁片的厚度在0.06至0.30mm之間,現(xiàn)有技術(shù)制造這么薄的隔磁片采用的是流延法工藝技術(shù)。參見中國專利申請CN2017104398401,公開了一種NFC用隔磁片及其制備方法,其正是采用流延法工藝制備NFC隔磁片。該工藝中將鐵氧體磁性材料與樹脂等材料融合均勻,通過狹縫機頭模口擠出,使復合材料緊貼在冷卻輥筒上,經(jīng)過拉伸、切邊、卷取等工序制成的片材。這種片材再經(jīng)過燒結(jié)形成隔磁片。
然而,現(xiàn)有的磁片切割設(shè)備其切割效率較低,其次,切割后的設(shè)備其無法進行平臺的清理,成本較高,因此,急需設(shè)計一款可以解決上述技術(shù)問題的設(shè)備。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對上述問題,提供一種可以提高切割效率且能夠降低維護成本的磁片切割設(shè)備。
為達到上述目的,本發(fā)明采用了下列技術(shù)方案:本磁片切割設(shè)備包括機架,在機架頂部設(shè)有線切割頭,在機架頂部設(shè)有磁片定位支架,本切割設(shè)備還包括呈條狀的防護框,防護框的一端固定在磁片定位支架上,另一端懸空,在所述的防護框固定在磁片定位支架上的一端設(shè)有磁片取料裝置,在防護框內(nèi)還設(shè)有能夠?qū)⒈淮牌×涎b置取得的磁片移送至下一個工位的移動裝置,所述的磁片定位支架為環(huán)形結(jié)構(gòu),在磁片定位支架的內(nèi)側(cè)設(shè)有環(huán)形腔室,在磁片定位支架的內(nèi)壁設(shè)有若干與所述的環(huán)形腔室連通的清洗孔且所述的清洗孔傾斜向下設(shè)置,在磁片定位支架上連接有與所述的環(huán)形腔室連通的進水管。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的磁片取料裝置包括水平橫梁,在水平橫梁上設(shè)有與水平橫梁水平滑動連接的移動塊,所述的移動塊與平移驅(qū)動機構(gòu)連接,在移動塊上設(shè)有升降塊且所述的移動塊和升降塊之間設(shè)有升降驅(qū)動機構(gòu),在升降塊上連接有取料吸盤。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的移動裝置包括設(shè)置在防護框內(nèi)兩側(cè)的兩根滑桿,在兩根滑桿上連接有移動板,在移動板上表面設(shè)有軟性材料層,在移動板和軟性材料層之間設(shè)有豎直彈性結(jié)構(gòu)。
移動板與移動驅(qū)動器連接。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的移動板上表面設(shè)有若干凸點,在軟性材料層的下表面設(shè)有若干一一卡于所述凸點中的凹陷。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的豎直彈性結(jié)構(gòu)包括若干豎直設(shè)置的彈簧,所述的彈簧陣列分布且彈簧的高度從防護框靠近磁片定位支架的一端向防護框的懸空端逐漸縮短。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,彈簧的下端插于移動板上表面的定位盲孔中,彈簧的上端抵靠在軟性材料層的下表面。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的軟性材料層為橡膠材料。
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