[發明專利]磁片切割設備

有效

• 申請號: 201810180390.3
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN108437233B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 潘碧瓊
• 申請（專利權）人: 盧允照
• 主分類號: B28D1/22
• 分類號: B28D1/22;B28D7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.磁片切割設備，包括機架，在機架頂部設有線切割頭，其特征在于，在機架頂部設有磁片定位支架，本切割設備還包括呈條狀的防護框，防護框的一端固定在磁片定位支架上，另一端懸空，在所述的防護框固定在磁片定位支架上的一端設有磁片取料裝置，在防護框內還設有能夠將被磁片取料裝置取得的磁片移送至下一個工位的移動裝置，所述的磁片定位支架為環形結構，在磁片定位支架的內側設有環形腔室，在磁片定位支架的內壁設有若干與所述的環形腔室連通的清洗孔且所述的清洗孔傾斜向下設置，在磁片定位支架上連接有與所述的環形腔室連通的進水管。

2.根據權利要求1所述的磁片切割設備，其特征在于，所述的磁片取料裝置包括水平橫梁，在水平橫梁上設有與水平橫梁水平滑動連接的移動塊，所述的移動塊與平移驅動機構連接，在移動塊上設有升降塊且所述的移動塊和升降塊之間設有升降驅動機構，在升降塊上連接有取料吸盤。

3.根據權利要求1所述的磁片切割設備，其特征在于，所述的移動裝置包括設置在防護框內兩側的兩根滑桿，在兩根滑桿上連接有移動板，在移動板上表面設有軟性材料層，在移動板和軟性材料層之間設有豎直彈性結構，移動板與移動驅動器連接。

4.根據權利要求3所述的磁片切割設備，其特征在于，所述的移動板上表面設有若干凸點，在軟性材料層的下表面設有若干一一卡于所述凸點中的凹陷。

5.根據權利要求3所述的磁片切割設備，其特征在于，所述的豎直彈性結構包括若干豎直設置的彈簧，所述的彈簧陣列分布且彈簧的高度從防護框靠近磁片定位支架的一端向防護框的懸空端逐漸縮短。

6.根據權利要求3所述的磁片切割設備，其特征在于，所述的軟性材料層上表面設有若干沿著軟性材料層長度方向設置的條形槽。

7.根據權利要求1所述的磁片切割設備，其特征在于，所述的防護框靠近磁片定位支架的一端設有移動式吹風裝置，移動式吹風裝置向下吹風。

8.根據權利要求7所述的磁片切割設備，其特征在于，所述的移動式吹風裝置包括若干下端匯聚在一起的傾斜吹風管，傾斜吹風管呈圓周分布。

9.根據權利要求8所述的磁片切割設備，其特征在于，在所述的傾斜吹風管上端連接有若干出風口的出風總管，傾斜吹風管的上端一一連接在出風口上。

10.根據權利要求9所述的磁片切割設備，其特征在于，在合圍形成一圈的傾斜吹風管上端內側設有阻擋板；阻擋板水平設置且在阻擋板的下表面設有至少一個轉動毛刷。