[發明專利]一種印刷導電銀漿及其制備方法有效
| 申請號: | 201810180178.7 | 申請日: | 2018-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN110232984B | 公開(公告)日: | 2022-01-07 |
| 發明(設計)人: | 周春山;吳馨洲;顧唯兵;周健;崔錚 | 申請(專利權)人: | 寧波柔印電子科技有限責任公司 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09 |
| 代理公司: | 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217 | 代理人: | 方艷 |
| 地址: | 315104 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印刷 導電 及其 制備 方法 | ||
本發明提供一種印刷導電銀漿,包括銀粉、有機樹脂、添加劑和溶劑,所述有機樹脂為超支化樹脂或超支化樹脂與線性樹脂的混合物,其中超支化樹脂包括超支化丙烯酸樹脂、超支化聚酯樹脂和超支化環氧樹脂的一種或兩種以上混合物;所述銀粉為片狀銀粉、橢球狀銀粉和球狀銀粉中的兩種及其以上混合物,本發明能夠利用超支化樹脂為連接料,銀在樹脂表面形成多層結構,保證了良好的導電性,又保證了材料與基底的粘附性,球狀銀顆粒的加入能夠有效填充片狀銀粉和橢球狀銀粉之間出現的縫隙,使得銀粉之間形成更緊密的連接,從而保證了漿料的導電性。本發明還提供了該印刷導電銀漿的制備方法。
技術領域
本發明涉及印刷電子材料領域,尤其涉及一種印刷導電銀漿及其制備方法。
背景技術
印刷電子器件由于其簡單的印刷制作工藝和對基底材料的無選擇性,使其在大面積、柔性化、低成本電子器件應用領域有硅基半導體微電子器件無法比擬的優勢,正在成為一個新興的、具有巨大商業前景的朝陽產業,因而印刷電子技術的發展已受到全世界人們的廣泛關注,成為當今多學科交叉、綜合的前沿研究熱點。為了構建印刷電子元器件以及開發其相關應用,高性能新型印刷電子漿料的研制成為印刷電子技術最關鍵的技術之一,使得印刷漿料的制備以及新工藝的開發已成為現代印刷電子領域的熱點和難點。
在現有的電子漿料領域里,導電銀漿具有導電率高,性能穩定的優點,是制備多種先進電子元器件的關鍵功能材料,廣泛應用于觸摸屏、薄膜開關、鍵盤、RFID射頻識別、柔性印刷電路板、太陽能電池等領域。而目前大部分導電銀漿需要在較高的溫度下燒結導電,無法滿足印刷電子對于低溫及柔性基底的需求,此外,目前也有一些低溫導電銀漿,但燒結溫度大都在120度以上,固化時間長,穩定性能低、易氧化,導電性能差。因此,開發一種低溫快速固化的高導電銀漿對印刷電子產業的發展具有重大意義。
發明內容
本發明的目的在于提供一種低溫快速固化的高導電印刷銀漿及其制備方法。
為了達到上述目的,本發明采用如下技術方案:一種印刷導電銀漿,包括銀粉、有機樹脂、添加劑和溶劑,所述有機樹脂為超支化樹脂或超支化樹脂與線性樹脂的混合物,其中超支化樹脂包括超支化丙烯酸樹脂、超支化聚酯樹脂和超支化環氧樹脂的一種或兩種以上混合物;所述銀粉為片狀銀粉、橢球狀銀粉和球狀銀粉中的兩種及其以上混合物。
進一步的,所述超支化樹脂的端基為氨基、羧基、巰基和羥基中的一種或兩種以上的組合。
進一步的,所述超支化樹脂的分子量為5000~200000g/mol。
進一步的,所述線性樹脂為聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂或氯醋樹脂中的任意一種。
進一步的,所述銀粉的表面均經過表面活性劑處理,所述表面活性劑為硬脂酸、十六醇、十二醇、油酸、對氨基苯甲酰胺、硬脂酰胺或硫代乙酰胺中的任意一種。
進一步的,所述添加劑為曲拉通、丙三醇、分散劑BYK-105、分散劑BYK-106、分散劑BYK-2001、松油醇和乙二醇中的一種或兩種以上混合物。
進一步的,所述溶劑為乙酸丁酯、乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、異佛爾酮、己二酸二甲酯和己二酸二乙酯中的一種或兩種以上混合物。
本發明還提出了一種印刷導電銀漿的制備方法,包括如下步驟:
S1、將有機樹脂和部分溶劑攪拌混合均勻,攪拌溫度為0-30℃,得到初步有機載體,其中有機樹脂為超支化樹脂或超支化樹脂與線性樹脂的混合物,其中超支化樹脂包括超支化丙烯酸樹脂、超支化聚酯樹脂和超支化環氧樹脂的一種或兩種以上混合物;
S2、向S1中得到的初步有機載體中加入添加劑和剩余溶劑混勻,攪拌并使固體粉末完全混入液相中,繼續攪拌10-15min,得到混合漿料,其中所述銀粉為片狀銀粉、橢球狀銀粉和球狀銀粉中的兩種及其以上混合物;
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