[發明專利]一種印刷導電銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 201810180178.7
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN110232984B
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 周春山;吳馨洲;顧唯兵;周健;崔錚
• 申請（專利權）人: 寧波柔印電子科技有限責任公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H05K1/09
• 代理公司: 杭州華鼎知識產權代理事務所(普通合伙) 33217
• 代理人: 方艷

1.一種印刷導電銀漿的制備方法，所述印刷導電銀漿包括銀粉、有機樹脂、添加劑和溶劑，所述銀粉為片狀銀粉和/或橢球狀銀粉，所述片狀銀粉和/或橢球狀銀粉之間填充球狀銀粉，其特征在于，所述有機樹脂為超支化樹脂與線性樹脂的混合物，其中超支化樹脂包括超支化丙烯酸樹脂、超支化聚酯樹脂和超支化環氧樹脂的一種或兩種以上混合物，所述超支化樹脂的端基為氨基、羧基、巰基和羥基中的一種或兩種以上的組合，所述超支化樹脂的分子量為5000～200000g/mol，所述線性樹脂為聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂或氯醋樹脂中的任意一種，所述制備方法，包括如下步驟：

S1、將有機樹脂和部分溶劑攪拌混合均勻，攪拌溫度為0-30℃，得到初步有機載體，其中有機樹脂為超支化樹脂與線性樹脂的混合物，其中超支化樹脂包括超支化丙烯酸樹脂、超支化聚酯樹脂和超支化環氧樹脂的一種或兩種以上混合物；

S2、向S1中得到的初步有機載體中加入添加劑和剩余溶劑混勻，攪拌并使固體粉末完全混入液相中，繼續攪拌10-15min，得到混合漿料，其中所述銀粉為片狀銀粉、橢球狀銀粉和球狀銀粉中的兩種及其以上混合物；

S3、在攪拌狀態下，將經過表面活性劑處理的銀粉加入到S2得到的混合漿料中，在研磨機中于0-30℃研磨，漿料粒度研磨至3-6μm，得到印刷導電銀漿。

2.根據權利要求1所述的印刷導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述銀粉的表面均經過表面活性劑處理，所述表面活性劑為硬脂酸、十六醇、十二醇、油酸、對氨基苯甲酰胺、硬脂酰胺或硫代乙酰胺中的任意一種。

3.根據權利要求1所述的印刷導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述添加劑為曲拉通、丙三醇、分散劑BYK-105、分散劑BYK-106、分散劑BYK-2001、松油醇和乙二醇中的一種或兩種以上混合物。

4.根據權利要求1所述的印刷導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述溶劑為乙酸丁酯、乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、異佛爾酮、己二酸二甲酯和己二酸二乙酯中的一種或兩種以上混合物。

5.根據權利要求1所述的印刷導電銀漿的制備方法，其特征在于，所述片狀銀粉及橢球銀粉的平均粒徑均為5-10μm，所述球狀銀粉的平均粒徑為0.1-0.5μm。