[發(fā)明專利]金屬/陶瓷電路板的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810179137.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-03-05 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN108541149B | 公開（公告）日： | 2022-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 出野堯;尾崎步;小林幸司 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 同和金屬技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/38 | 分類號(hào)： | H05K3/38;H05K3/06;H05K1/03;C04B37/02 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 董慶;劉多益 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 金屬 陶瓷 電路板 制造 方法 | ||
1.一種金屬/陶瓷電路板的制造方法，所述方法包括以下步驟：
利用包含銀的含活性金屬的釬料將銅板結(jié)合至陶瓷襯底的至少一個(gè)表面；
除去所述銅板的不需要部分；
除去含活性金屬的釬料的不需要部分；
然后通過化學(xué)拋光除去所述銅板的另外的不需要部分，從而使所述含活性金屬的釬料從所述銅板的側(cè)面部分突出，并且使銀形成銀層；以及
除去所述銀層。
2.如權(quán)利要求1所述的金屬/陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，所述釬料還包含銅。
3.如權(quán)利要求2所述的金屬/陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，所述釬料還包含錫。
4.如權(quán)利要求2所述的金屬/陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，所述釬料中的銀含量為70重量％以上。
5.如權(quán)利要求1所述的金屬/陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，還包括以下步驟：在除去所述銀層后，在所述銅板和釬料的暴露表面上形成鍍膜。
6.如權(quán)利要求5所述的金屬/陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，通過無電鎳合金鍍敷來形成所述鍍膜。
7.如權(quán)利要求1所述的金屬/陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，利用能溶解銅的化學(xué)拋光溶液進(jìn)行所述化學(xué)拋光，所述化學(xué)拋光溶液的銅溶解速率為銀溶解速率的10倍以上。
8.如權(quán)利要求1所述的金屬/陶瓷電路板的制造方法，其特征在于，利用能除去銀的除銀溶液進(jìn)行所述銀層的除去，所述除銀溶液的銀溶解速率為銅溶解速率的10倍以上。
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