[發(fā)明專利]金屬/陶瓷電路板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810179137.6
• 申請日: 2018-03-05
• 公開（公告）號: CN108541149B
• 公開（公告）日: 2022-06-14
• 發(fā)明（設計）人: 出野堯;尾崎步;小林幸司
• 申請（專利權(quán)）人: 同和金屬技術有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/06;H05K1/03;C04B37/02
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 董慶;劉多益

在利用包含銀的含活性金屬的釬料(12)將銅板(14)結(jié)合到陶瓷襯底(10)的至少一個表面之后，除去銅板(14)和含活性金屬的釬料(12)的不需要部分，然后，通過化學拋光除去銅板(14)的不需要部分，以使含活性金屬的釬料(12)從銅板(14)的側(cè)面部分突出，然后，通過化學拋光除去附著于銅板(14)的表面的銀層(18)。

發(fā)明背景

發(fā)明領域

本發(fā)明一般涉及金屬/陶瓷電路板的制造方法。更具體而言，本發(fā)明涉及金屬/陶瓷電路板的制造方法，其中，金屬板通過含活性金屬的釬料結(jié)合于陶瓷襯底。

現(xiàn)有技術說明

通常，電源模塊被用于控制電動汽車、有軌電車和機床的強電流。作為用于這種電源模塊的絕緣襯底，使用金屬/陶瓷電路板，其中在金屬電路板的需要焊接芯片零件和端子的部分上等處進行電鍍，金屬電路板被接合到陶瓷襯底的一個表面。

在這種金屬/陶瓷電路板中，基于陶瓷襯底和金屬電路板之間由于結(jié)合后的熱沖擊而引起的基于熱膨脹差異而產(chǎn)生熱應力，由于該熱應力容易在陶瓷襯底中形成裂紋。

作為緩和這種熱應力的方法，已知有使金屬電路板的周邊部分(沿面部分)變薄的方法，例如用于在金屬電路板的周邊部分上形成臺階結(jié)構(gòu)或凸緣(fillet)(用于將金屬電路板結(jié)合到陶瓷襯底的釬料的突出部分)的方法(參見例如日本專利公開號10-125821、2001-332854和2004-307307)。

但是，如果電源模塊中搭載有金屬/陶瓷電路板，且該金屬/陶瓷電路板中用于將金屬電路板(例如銅電路板)結(jié)合到陶瓷襯底的含活性金屬的釬料具有突出部分(凸緣)，則存在這樣的可能性：造成在陶瓷襯底上的金屬電路板的電路圖案之間的部分發(fā)生含活性金屬的釬料(當使用含活性金屬、銀和銅的釬料時，為銀或銅)的金屬遷移等，并造成絕緣失效。

作為防止這種遷移的方法，已知有在從金屬板的邊緣部突出的釬料的突出部的表面實施無電Ni-P鍍敷的方法(參照例如日本專利公開第2006-228918號)。

但是，即使在含活性金屬的釬料的突出部分上實施Ni-P鍍敷，也不能充分抑制當將金屬/陶瓷電路板安裝在電源模塊中時由于組裝過程中的熱處理(例如焊接)和/或基于絕緣凝膠的涂布而發(fā)生的遷移。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的是消除上述問題，并且提供一種金屬/陶瓷電路板的制造方法，該方法能夠充分抑制在金屬/陶瓷電路板的制造方法中發(fā)生遷移，其中金屬板通過含活性金屬的釬料結(jié)合于陶瓷襯底。

為了達到上述目的及其他目的，發(fā)明人進行了認真研究，發(fā)現(xiàn)如果通過包括下述步驟的方法制造金屬/陶瓷電路板，則可以制造一種能充分抑制在金屬/陶瓷電路板的制造方法中發(fā)生遷移的金屬/陶瓷電路板，其中，金屬板通過含活性金屬的釬料結(jié)合于陶瓷襯底，上述方法包括：利用包含銀的含活性金屬的釬料將銅板結(jié)合至陶瓷襯底的至少一個表面；除去所述銅板和含活性金屬的釬料的不需要部分；然后通過化學拋光除去所述銅板的不需要部分，從而使所述含活性金屬的釬料從所述銅板的側(cè)面部分突出；以及通過化學拋光除去附著于所述銅板表面的銀。

根據(jù)本發(fā)明，提供一種金屬/陶瓷電路板的制造方法，該方法包括以下步驟：利用包含銀的含活性金屬的釬料將銅板結(jié)合至陶瓷襯底的至少一個表面；除去所述銅板和含活性金屬的釬料的不需要部分；然后通過化學拋光除去所述銅板的不需要部分，從而使所述含活性金屬的釬料從所述銅板的側(cè)面部分突出；以及通過化學拋光除去附著于所述銅板表面的銀。