[發(fā)明專利]LED封裝支架在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810176426.0 | 申請日: | 2018-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN108417689A | 公開(公告)日: | 2018-08-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳慧儀 | 申請(專利權(quán))人: | 陳慧儀 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 引腳 引腳槽 凸臺 絕緣 加工成型 熱固材料 散熱效果 焊盤區(qū) 凸出的 槽緣 底面 頂面 折邊 顯露 貫通 外部 | ||
本發(fā)明實(shí)施例涉及一種LED封裝支架,包括:第一引腳、第二引腳以及包裹在第一引腳和第二引腳外部的LED固定座,LED固定座由熱固材料制成,其底面設(shè)置有引腳槽,并在頂面具有與引腳槽貫通的LED容置槽,第一引腳和第二引腳相互絕緣地容置于引腳槽內(nèi)并分別顯露于LED容置槽內(nèi)形成兩個(gè)相互絕緣的焊盤區(qū),第一引腳和第二引腳都包括基體和自基體中部凸出的凸臺,LED固定座的引腳槽的槽緣處設(shè)置有包裹在基體的邊緣上的折邊。該LED封裝支架的第一引腳和第二引腳對應(yīng)的凸臺的端面的面積之和大于LED固定座的底面積的1/2,可以實(shí)現(xiàn)較好的散熱效果。第一引腳和第二引腳的凸臺和基體之間形成有臺階,方便LED固定座的加工成型。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及LED技術(shù),尤其涉及一種LED封裝支架。
背景技術(shù)
隨著科技的發(fā)展,LED技術(shù)發(fā)展越來越快,其中大功率LED具有節(jié)能、環(huán)保、色彩豐富等優(yōu)點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域。現(xiàn)有的大功率LED封裝支架僅有上、下引腳,散熱面積小,在注塑加工出的LED固定座后還需固定加裝銅柱,以達(dá)到散熱的要求,這種LED支架加工不方便,生產(chǎn)效率較低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種LED封裝支架,其加工工藝簡單、適于批量生產(chǎn)、散熱性好、LED固定座成型方便。
為解決上述技術(shù)問題,提供了一種LED封裝支架,包括:第一引腳、第二引腳以及包裹在所述第一引腳和所述第二引腳外部的LED固定座,所述LED固定座由熱固材料制成,其底面設(shè)置有引腳槽,并在頂面具有與所述引腳槽貫通的LED容置槽,所述第一引腳和所述第二引腳相互絕緣地容置于所述引腳槽內(nèi)并分別顯露于所述LED容置槽內(nèi)形成兩個(gè)相互絕緣的焊盤區(qū),所述第一引腳和所述第二引腳都包括基體和自基體中部凸出形成的凸臺,所述LED固定座的底面引腳槽的槽緣處設(shè)置有包裹在所述基體的邊緣上的折邊。
上述技術(shù)方案至少具有如下有益效果:本發(fā)明實(shí)施例的有益效果是:本發(fā)明的LED支架的第一引腳和第二引腳對應(yīng)的凸臺的端面的面積之和大于LED固定座的底面積的1/2,該LED支架單體具有較好的散熱作用。第一引腳和第二引腳的凸臺和基體之間形成有臺階,方便LED固定座的加工成型。采用熱固材料制成的LED固定座具有較好的隔熱性、耐磨性、絕緣性以及耐高壓性。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實(shí)施例的LED支架的正視圖;
圖2是本發(fā)明實(shí)施例的LED支架的后視圖;
圖3是圖2中的A-A剖視圖;
圖4是圖2中的B-B剖視圖;
圖5是本發(fā)明實(shí)施例的LED支架的第一引腳和第二引腳的立體圖。
具體實(shí)施方式
參照附圖對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)說明。
參照圖1-圖4本發(fā)明實(shí)施例的LED支架包括:第一引腳1、第二引腳2以及LED固定座3。
其中第一引腳1和第二引腳2包裹在LED固定座3內(nèi),第一引腳1和第二引腳2通過LED固定座3連接成為一體且彼此絕緣。在LED固定座3的底面設(shè)置有引腳槽,在LED固定座3的頂面具有與引腳槽貫通的用于固定安裝LED芯片的LED容置槽4。所述第一引腳1和第二引腳2容置于所述引腳槽內(nèi)并分別顯露于LED容置槽4內(nèi)形成用于分別與LED芯片的電極相連接的第一焊盤區(qū)5和第二焊盤區(qū)6,兩個(gè)焊盤區(qū)相互絕緣。第一引腳1和第二引腳2都包括基體和自基體中部凸出形成的凸臺,LED固定座3的底面引腳槽的槽緣處設(shè)置有包裹在基體的邊緣上的折邊31。
LED固定座3采用熱固材料制成,采用熱固材料制成的LED固定座3具有較好的隔熱性、耐磨性、絕緣性以及耐高壓性。
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