[發明專利]LED封裝支架在審
| 申請號： | 201810176426.0 | 申請日： | 2018-03-03 |
| 公開（公告）號： | CN108417689A | 公開（公告）日： | 2018-08-17 |
| 發明（設計）人： | 陳慧儀 | 申請（專利權）人： | 陳慧儀 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528000 廣東省佛山*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 引腳 引腳槽 凸臺 絕緣 加工成型 熱固材料 散熱效果 焊盤區 凸出的 槽緣 底面 頂面 折邊 顯露 貫通 外部 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝支架，包括：第一引腳、第二引腳以及包裹在所述第一引腳和所述第二引腳外部的LED固定座，其特征在于，所述LED固定座由熱固材料制成，其底面設置有引腳槽，并在頂面具有與所述引腳槽貫通的LED容置槽，所述第一引腳和所述第二引腳相互絕緣地容置于所述引腳槽內并分別顯露于所述LED容置槽內形成兩個相互絕緣的焊盤區，所述第一引腳和所述第二引腳都包括基體和自基體中部凸出形成的凸臺，所述LED固定座的底面引腳槽的槽緣處設置有包裹在所述基體的邊緣上的折邊。
2.如權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述第一引腳和所述第二引腳對應的凸臺的端面的面積之和大于所述LED固定座的底面積的1/2。
3.如權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述第一引腳和所述第二引腳對應的凸臺的端面與LED固定座的底面平齊。
4.如權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述第一引腳和所述第二引腳對應的凸臺自所述LED固定座的底面所在平面外凸。
5.如權利要求1所述的LED封裝支架，其特征在于，所述凸臺的側緣處還設有凹陷部，而LED固定座的折邊上相應設有嵌入所述凹陷部的凸部。
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