[發明專利]一種OLED封裝貼合裝置及其壓板結構

有效

• 申請號: 201810171702.4
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN108461658B
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 張亮
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 44238 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 孫威;潘中毅

本發明公開了一種用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構，包括：壓板本體；貼合在壓板本體上的氣孔板，氣孔板上設有按一定規則進行排列的若干氣孔，其中，壓板本體貼合氣孔板一側的表面開設按照一定規則排列的與若干氣孔相連通的氣流溝道；以及與氣流溝道相連通的主氣管，其中：主氣管輸出的具有一定壓力的氣流通過氣流溝道由若干氣孔均勻排出，用以在壓板壓合時提供均勻的氣流壓力。本發明還公開了一種OLED封裝貼合裝置。實施本發明的OLED封裝貼合裝置及其壓板結構，能夠在壓板貼合過程中能夠提供穩定的氣壓，優化封裝貼合效果；結構精簡，便于維修和維護。

技術領域

本發明涉及面板封裝制程領域，尤其涉及一種OLED封裝貼合裝置及其壓板結構。

背景技術

在制作OLED封裝貼合制程時，需要保證上下壓板的平整，以便在貼合時上下壓板各處的位置壓力均勻，貼合出良好的封裝效果。但是，壓板在制作時不可能做到完全平整，都會有一定的誤差，這樣在上下板壓合是會有壓力不均。

現有技術中，對于普通構造框膠的封裝，壓板些許的壓力差不會影響封裝效果，但在用于有填裝的壓合時，只靠壓板的平整度控制壓力的方案已然達不到工藝要求，必須輔以用氣壓來保證壓合時的壓力均勻。

現有的OLED封裝貼合裝置所使用壓板的結構存在氣孔布置不合理，氣流量較大，氣壓不穩定等技術問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種OLED封裝貼合裝置及其壓板結構，在壓板貼合過程中能夠提供穩定的氣壓，優化封裝貼合效果；結構精簡，便于維修和維護。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構，包括：壓板本體，壓板本體為不銹鋼鋼板；貼合在壓板本體上的氣孔板，氣孔板上設有按一定規則排列的若干氣孔，其中，壓板本體貼合氣孔板一側的表面開設按照一定規則排列的與若干氣孔相連通的氣流溝道，所述氣流溝道包括：多條橫向氣流溝道和多條與所述橫向氣流溝道交叉設置的縱向氣流溝道，所述橫向氣流溝道和所述縱向氣流溝道相互連通，所述橫向氣流溝道和所述縱向氣流溝道垂直交叉而設使所述氣流溝道排布呈網狀；以及與氣流溝道相連通的主氣管，其中：主氣管輸出的具有一定壓力的氣流通過氣流溝道由若干氣孔均勻排出，用以在壓板壓合時提供均勻的氣流壓力；還包括：設置在所述氣孔板表面的真空墊，所述氣孔排布在所述真空墊的外周。

其中多條橫向氣流溝道在壓板本體的表面等距設置，多條縱向氣流溝道在壓板本體的表面等距設置。

其中，氣流溝道嵌入在壓板本體的表面。

其中，排布在真空墊外周的氣孔均勻密集排列。

其中，壓板本體為不銹鋼鋼板。

其中，氣孔板的表面設有保護膜層。

為解決上述技術問題，本發明還提供了一種具有上述用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構的OLED封裝貼合裝置。

實施本發明所提供的OLED封裝貼合裝置及其壓板結構，具有如下有益效果：主氣管輸出的具有一定壓力的氣流通過氣流溝道由若干氣孔排出，用以在壓板壓合時提供均勻的氣流壓力，在壓板貼合過程中能夠提供穩定的氣壓，優化封裝貼合效果；結構精簡，便于維修和維護。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例用于OLED封裝貼合裝置壓板結構的斷面結構示意圖。

圖2是本發明實施例用于OLED封裝貼合裝置壓板結構的壓板本體的結構示意圖。