[發明專利]一種OLED封裝貼合裝置及其壓板結構

有效

• 申請號: 201810171702.4
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN108461658B
• 公開（公告）日: 2020-02-04
• 發明（設計）人: 張亮
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 44238 深圳匯智容達專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 孫威;潘中毅

1.一種用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構，其特征在于，包括：

壓板本體，壓板本體為不銹鋼鋼板；

貼合在所述壓板本體上的氣孔板，所述氣孔板上設有按一定規則排列的若干氣孔，其中，所述壓板本體貼合所述氣孔板一側的表面開設按照一定規則排列的與所述若干氣孔相連通的氣流溝道，所述氣流溝道包括：多條橫向氣流溝道和多條與所述橫向氣流溝道交叉設置的縱向氣流溝道，所述橫向氣流溝道和所述縱向氣流溝道相互連通，所述橫向氣流溝道和所述縱向氣流溝道垂直交叉而設使所述氣流溝道排布呈網狀；以及

與所述氣流溝道相連通的主氣管，其中：

所述主氣管輸出的具有一定壓力的氣流通過所述氣流溝道由所述若干氣孔均勻排出，用以在壓板壓合時提供均勻的氣流壓力；還包括：設置在所述氣孔板表面的真空墊，所述氣孔排布在所述真空墊的外周。

2.如權利要求1所述的用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構，其特征在于，多條橫向氣流溝道在所述壓板本體的表面等距設置，多條縱向氣流溝道在所述壓板本體的表面等距設置。

3.如權利要求1所述的用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構，其特征在于，所述氣流溝道嵌入在所述壓板本體的表面。

4.如權利要求1所述的用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構，其特征在于，排布在所述真空墊外周的所述氣孔均勻密集排列。

5.如權利要求1所述的用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構，其特征在于，所述壓板本體為不銹鋼鋼板。

6.如權利要求1所述的用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構，其特征在于，所述氣孔板的表面設有保護膜層。

7.一種OLED封裝貼合裝置，其特征在于，所述OLED封裝貼合裝置包括壓板，所述壓板為權利要求1-6任一項所述的用于OLED封裝貼合裝置的壓板結構。