[發明專利]傳感器封裝件用涂覆裝置及利用其制造的傳感器封裝件

有效

• 申請號: 201810171683.5
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN108538733B
• 公開（公告）日: 2021-06-11
• 發明（設計）人: 孫東男;金山
• 申請（專利權）人: 韓國科泰高科株式會社
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明的提供一種傳感器封裝件用涂覆裝置及利用其制造的傳感器封裝件，其特征在于，包括：上模具，在下面形成有向下開放的樹脂填充槽，并在所述樹脂填充槽填充有樹脂填充劑；下模具，與所述上模具結合，并在上面形成有向上開放的安裝固定槽；及涂膜部，通過配置于所述上模具和下模具之間來密封所述樹脂填充槽，并具有涂層；其中，所述樹脂填充劑對所述涂膜部施加熱量和壓力，并且，將所述涂層轉印至安裝固定于所述安裝固定槽的第一傳感器封裝件上。

技術領域

本發明涉及傳感器封裝件用涂覆裝置及利用其制造的傳感器封裝件，更具體的，通過防止顏色偏差或涂料結塊的現象來，形成具有均勻厚度的涂層的傳感器封裝件用涂覆裝置及利用其制造的傳感器封裝件。

背景技術

作為由半導體構成的集成電路的半導體芯片是在各種電子設備中使用的基本設備，通過如板上芯片(COB)、晶圓級封裝件(WLP)和四面扁平封裝件(QFP)之類的一系列工藝來被封裝。

上述半導體芯片被用作移動終端、PDA、平板電腦等電子設備中的指紋傳感器。并且，近年來，作為輸入設備技術越來越需要指紋傳感器。

指紋傳感器可以被制造為包括外圍部件或結構的模塊型傳感器封裝件，因此可以被有效地安裝在各種電子設備上。具有上述指紋傳感器的傳感器封裝件根據類型分為電容式、光學式、超聲波式、熱敏式及非接觸式傳感器封裝件等。近年來，廣泛地使用靈敏度優異，抗外部環境變化較強并與電子設備兼容性優異的電容式傳感器封裝件。

上述傳感器封裝件設置有涂層使得從外部保護指紋傳感器。其中，現有傳感器封裝件中所包括的涂層通過噴涂方法或絲網印刷方法設置在傳感器封裝件的上部。

然而，這種噴涂方法或絲網印刷方法的問題在于，在混合涂料的過程中，涂層的顏色根據混合比例或外部環境因素(溫度、濕度等)而發生偏差。

另外，若通過噴涂方法或絲網印刷方法來在傳感器封裝件的上部形成涂層時，在涂層的邊緣部分可能發生涂料結塊的現象。

由于上述的問題，存在在傳感器封裝件與涂層之間具備粘接層的狀態下，對粘接層進行加熱來將傳感器封裝件與涂層接合的方法，但這種情況下傳感器封裝件的制造工序復雜并存在由于粘接層而傳感器封裝件的厚度變厚的問題。

發明內容

本發明是為解決前述現有技術的問題而提出的，本發明的目的在于，提供一種通過防止顏色偏差或涂料結塊的現象來，形成具有均勻厚度的涂層的傳感器封裝件用涂覆裝置及利用其制造的傳感器封裝件。

為了解決上述技術問題，本發明的一實施例提供一種傳感器封裝件用涂覆裝置，其特征在于，包括：上模具，在下面形成有向下開放的樹脂填充槽，并在所述樹脂填充槽填充有樹脂填充劑；下模具，與所述上模具結合，并在上面形成有向上開放的安裝固定槽；及涂膜部，通過配置于所述上模具和下模具之間來密封所述樹脂填充槽，并具有涂層；其中，所述樹脂填充劑對所述涂膜部施加熱量和壓力，并且，將所述涂層轉印至安裝固定于所述安裝固定槽的第一傳感器封裝件上。

在本發明的一實施例中，所述涂膜部的寬度w1可以形成為寬于所述上模具及下模具的寬度w2。

在本發明的一實施例中，在所述安裝固定槽的底面可以形成有對所述第一傳感器封裝件進行安裝固定的多個吸收孔。

在本發明的一實施例中，所述涂膜部，包括：薄膜層，通過所述樹脂填充劑的加壓進行彈性形變；及涂層，設置于所述薄膜層的下面并轉印至所述第一傳感器封裝件；其中，所述薄膜層和涂層能夠被離型處理。

在本發明的一實施例中，所述安裝固定槽的高度h可以形成為等于或高于所述第一傳感器封裝件的厚度。

在本發明的一實施例中，根據所述第一傳感器封裝件的厚度可以選擇性的調節填充于所述樹脂填充槽的所述樹脂填充劑的填充量。