[發明專利]全彩LED顯示模組及其封裝方法和顯示屏

在審

• 申請號: 201810171509.0
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN108448012A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 李宏浩;袁毅凱;劉強輝;吳燦標;伍學海;賴樹發;楊璐;梁麗芳
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓

本發明公開了一種全彩LED顯示模組的封裝方法，包括：一、在分離膜上涂覆封裝膠；二、在第一治具上放置隔板，然后將涂覆有封裝膠的分離膜放置在隔板上，封裝膠朝上；三、將固晶后全彩LED顯示模組基板放置在封裝膠的上面，全彩LED顯示模組基板的芯片朝下，然后放置第二治具；四、將第一治具和第二治具合并，放入真空壓機中進行真空壓合；五、壓合完成后，取出全彩LED顯示模組基板，撕掉分離膜，完成封裝。相應的，本發明還提供一種全彩LED顯示模組的全彩LED顯示模組以及顯示屏。采用本發明，可以實現封裝尺寸和封裝材料的多樣化選擇，且封裝質量好，無起泡產生，對封裝設備的要求低。

技術領域

本發明涉及全彩LED顯示模組的封裝領域，特別涉及一種全彩LED顯示模組及其封裝方法和顯示屏。

背景技術

全彩LED顯示模組屬于集成電路，不需要再次貼裝，每個封裝單元集成多組像素單元。傳統的平面全彩LED顯示模組封裝工藝須采用鋼網印刷或Molding。

然而，鋼網印刷需要采用高粘度膠，膠的選擇性小，對基板平整性和厚度一致性要求高，而且，高粘度膠需要在真空下進行印刷，對設備要求高。

Molding對基板尺寸的適用性差，RGB COB在封裝前需要先焊接背部電子元件，這導致Molding設備的模具結構復雜，模具的加工也復雜。而且，Molding封裝采用流道或壓力擠壓方式實現，膠體需要一定的流動性。

因此，傳統的封裝工藝都無法進行封裝尺寸和封裝材料的多樣選擇。本發明旨在提出一種利用壓合工藝來實現全彩LED顯示模組封裝的方法。

在LED領域，也有出現熱壓來實現CSP芯片封裝的方法。例如，公開號為CN106684231A的對比文件1，其公開一種CSP芯片級封裝件，封裝件包括熒光膜覆蓋的倒裝芯片，其中熒光膜由紅色熒光粉、綠色熒光粉、具有藍光發射的熒光碳點溶液和有機粘合劑固化形成。封裝方法為先將倒裝芯片放置于粘性藍膜上，然后使用壓膜機將熒光膜覆蓋在倒裝芯片上，最后將其加熱固化后除去粘性藍膜，得到CSP芯片級封裝件。

對比文件1的熒光膜的制配需要添加較多的材料，該材料包括紅色熒光粉、綠色熒光粉、具有藍光發射的熒光碳點溶液和有機粘合劑，有機粘合劑由雙酚A環氧樹脂、聚氧乙烯醚、甲苯二異氰酸酯、抗氧化劑、硫酸氫銨和消泡劑組成。因此，對比文件1無法實現封裝材料的多樣選擇。

而且，對比文件1的熒光膜的制配工藝復雜，時間長，將80-90℃初步固化2-3h的膜取下后還需要在120-130℃固化1-2h，很多RGB封裝膠都已經固化，無法應用于全彩LED顯示模組領域。

對比文件1是利用壓膜機將熒光粉膜片封裝在黏有倒裝芯片的藍膜上，加熱固化后撕去藍膜，因此，其無法實現對封裝尺寸的多樣選擇。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種全彩LED顯示模組的封裝方法，可以實現封裝尺寸和封裝材料的多樣化選擇，且封裝質量好，無起泡產生，對封裝設備的要求低。

本發明所要解決的技術問題還在于，提供一種由上述封裝方法制得的全彩LED顯示模組和顯示屏。

為達到上述技術效果，本發明提供了一種全彩LED顯示模組的封裝方法，包括:

一、在分離膜上涂覆封裝膠；

二、在第一治具上放置隔板，然后將涂覆有封裝膠的分離膜放置在隔板上，封裝膠朝上；

三、將固晶后全彩LED顯示模組基板放置在封裝膠的上面，全彩LED顯示模組基板的芯片朝下，然后放置第二治具；

四、將第一治具和第二治具合并，放入真空壓機中進行真空壓合；

五、壓合完成后，取出全彩LED顯示模組基板，撕掉分離膜，完成封裝。