[發明專利]全彩LED顯示模組及其封裝方法和顯示屏

在審

• 申請號: 201810171509.0
• 申請日: 2018-03-01
• 公開（公告）號: CN108448012A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 李宏浩;袁毅凱;劉強輝;吳燦標;伍學海;賴樹發;楊璐;梁麗芳
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;H01L51/52
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓

1.一種全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，包括:

一、在分離膜上涂覆封裝膠；

二、在第一治具上放置隔板，然后將涂覆有封裝膠的分離膜放置在隔板上，封裝膠朝上；

三、將固晶后全彩LED顯示模組基板放置在封裝膠的上面，全彩LED顯示模組基板的芯片朝下，然后放置第二治具；

四、將第一治具和第二治具合并，放入真空壓機中進行真空壓合；

五、壓合完成后，取出全彩LED顯示模組基板，撕掉分離膜，完成封裝。

2.如權利要求1所述的全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，所述隔板包括內腔和外腔，所述外腔分布于內腔的四周，所述外腔與內腔的連接處設有溢膠槽，所述內腔通過溢膠槽與外腔連通。

3.如權利要求2所述的全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，所述溢膠槽通過半蝕刻或切割形成。

4.如權利要求1所述的全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，所述隔板的厚度與封裝膠的厚度相同。

5.如權利要求1所述的全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，所述封裝膠由膠體主體和增粘劑在常溫下混合制得，所述增粘劑占膠體主體的比例為3％～10％；

所述膠體主體為硅膠、硅樹脂或環氧樹脂中的一種或幾種。

6.如權利要求5所述的全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，所述封裝膠的粘度為(20-70)pa.s。

7.如權利要求5所述的全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，所述封裝膠還包括助劑，所述助劑占膠體主體的比例不超過1％，所述助劑為碳粉、碳膏、散射粉中的一種或多種。

8.如權利要求5所述的全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，所述封裝膠采用印刷、噴涂或點膠方式涂覆在分離膜上。

9.如權利要求2所述的全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，所述封裝膠的體積為V₀，所述隔板的內腔的體積為V₁，外腔的體積為V₂，溢膠槽的體積為V₃，V₀＝(50％-80％)*(V₁+V₂+V₃)。

10.如權利要求2所述的全彩LED顯示模組的封裝方法，其特征在于，所述分離膜涂覆封裝膠的尺寸小于所述隔板的內腔的尺寸。

11.一種由權利要求1-10任一項所述的全彩LED顯示模組的封裝方法封裝的全彩LED顯示模組，其特征在于，包括驅動IC、全彩LED顯示模組基板、芯片以及覆蓋所述芯片的封裝膠；所述驅動IC固定在全彩LED顯示模組基板背面，芯片固定在全彩LED顯示模組基板的正面，封裝膠壓合于全彩LED顯示模組基板的正面。

12.一種顯示屏，其特征在于，包括權利要求11所述的全彩LED顯示模組。