[發明專利]一種PMOS觸發并箝拉內部電壓的SCR型ESD防護器件有效
| 申請號: | 201810169525.6 | 申請日: | 2018-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN108493186B | 公開(公告)日: | 2020-08-04 |
| 發明(設計)人: | 陳珊珊;成建兵;吳宇芳;王勃 | 申請(專利權)人: | 南京郵電大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 南京經緯專利商標代理有限公司 32200 | 代理人: | 田凌濤 |
| 地址: | 210023 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pmos 觸發 內部 電壓 scr esd 防護 器件 | ||
1.一種PMOS觸發并箝拉內部電壓的SCR型ESD防護器件,其特征在于:包括P襯底(10)、N阱(11)、P阱(12)、第一N+注入區(13)、第一P+注入區(14)、第二P+注入區(15)、第三P+注入區(16)、第二N+注入區(17)、第三N+注入區(18)、第四P+注入區(19)、第一場氧隔離區(20)、第二場氧隔離區(21)、第三場氧隔離區(22)、第四場氧隔離區(23)、第五場氧隔離區(24)、第一多晶硅柵(25)、第一薄柵氧化層(26)、第二多晶硅柵(27)、第二薄柵氧化層(28)、第一金屬件(29)、第二金屬件(30)、第三金屬件(31)、第四金屬件(32)、第五金屬件(33)、第六金屬件(34)、第七金屬件(35)、第八金屬件(36)、第九金屬件(37)、第十金屬件(38)、第十一金屬件(39)、第十二金屬件(40)、陽極電極(41)、陰極電極(42);其中,第一多晶硅柵(25)兩側間的間距與第一薄柵氧化層(26)兩側間的間距相等,第一多晶硅柵(25)覆蓋設置于第一薄柵氧化層(26)上表面,且第一多晶硅柵(25)的兩側分別與第一薄柵氧化層(26)的兩側相對應;第二多晶硅柵(27)兩側間的間距與第二薄柵氧化層(28)兩側間的間距相等,第二多晶硅柵(27)覆蓋設置于第二薄柵氧化層(28)上表面,且第二多晶硅柵(27)的兩側分別與第二薄柵氧化層(28)的兩側相對應;N阱(11)和P阱(12)相鄰設置于P襯底(10)上表面,N阱(11)與P阱(12)之間彼此相對的側面相對接,且N阱(11)上表面與P阱(12)上表面相平齊,N阱(11)上背向P阱(12)的側面與P襯底(10)上的一側面相平齊,且P阱(12)上背向N阱(11)的側面與P襯底(10)上的一側面相平齊;
定義N阱(11)上表面對接其與P襯底(10)側面相平齊的側面的邊緣為起始邊,以及定義P阱(12)上表面對接其與P襯底(10)側面相平齊的側面的邊緣為終止邊;在N阱(11)上表面與P阱(12)上表面,自起始邊至終止邊依次相鄰設置第一場氧隔離區(20)、第一N+注入區(13)、第二場氧隔離區(21)、第一P+注入區(14)、第一薄柵氧化層(26)、第二P+注入區(15)、第三場氧隔離區(22)、第三P+注入區(16)、第二N+注入區(17)、第二薄柵氧化層(28)、第三N+注入區(18)、第四場氧隔離區(23)、第四P+注入區(19)、第五場氧隔離區(24);其中,第一場氧隔離區(20)、第一N+注入區(13)、第二場氧隔離區(21)、第一P+注入區(14)、第一薄柵氧化層(26)、第二P+注入區(15)位于N阱(11)上表面;第三場氧隔離區(22)跨區域位于N阱(11)上表面和P阱(12)上表面;第三P+注入區(16)、第二N+注入區(17)、第二薄柵氧化層(28)、第三N+注入區(18)、第四場氧隔離區(23)、第四P+注入區(19)、第五場氧隔離區(24)位于P阱(12)上表面;起始邊與第一場氧隔離區(20)其中一側相對接,第一場氧隔離區(20)另一側與第一N+注入區(13)其中一側相對接,第一N+注入區(13)另一側與第二場氧隔離區(21)其中一側相對接,第二場氧隔離區(21)另一側與第一P+注入區(14)其中一側相對接,第一P+注入區(14)另一側與第一薄柵氧化層(26)其中一側相對接,第一薄柵氧化層(26)另一側與第二P+注入區(15)其中一側相對接,第二P+注入區(15)另一側與第三場氧隔離區(22)其中一側相對接,第三場氧隔離區(22)另一側與第三P+注入區(16)其中一側相對接,第三P+注入區(16)另一側與第二N+注入區(17)其中一側相對接,第二N+注入區(17)另一側與第二薄柵氧化層(28)其中一側相對接,第二薄柵氧化層(28)另一側與第三N+注入區(18)其中一側相對接,第三N+注入區(18)另一側與第四場氧隔離區(23)其中一側相對接,第四場氧隔離區(23)另一側與第四P+注入區(19)其中一側相對接,第四P+注入區(19)另一側與第五場氧隔離區(24)其中一側相對接,第五場氧隔離區(24)另一側與終止邊相對接;
第一N+注入區(13)與第一金屬件(29)其中一端相連接,第一P+注入區(14)與第二金屬件(30)其中一端相連接,第一多晶硅柵(25)與第三金屬件(31)其中一端相連接,第二P+注入區(15)與第四金屬件(32)其中一端相連接,第三P+注入區(16)與第五金屬件(33)其中一端相連接,第二N+注入區(17)與第六金屬件(34)其中一端相連接,第二多晶硅柵(27)與第七金屬件(35)其中一端相連接,第三N+注入區(18)與第八金屬件(36)其中一端相連接,第四P+注入區(19)與第九金屬件(37)其中一端相連接;第一金屬件(29)另一端、第二金屬件(30)另一端、第三金屬件(31)另一端均與第十金屬件(38)相連接,并從第十金屬件(38)引出陽極電極(41),作為ESD防護器件的陽極;第四金屬件(32)另一端、第五金屬件(33)另一端、第六金屬件(34)另一端均與第十一金屬件(39)相連接,第七金屬件(35)另一端、第八金屬件(36)另一端、第九金屬件(37)另一端均與第十二金屬件(40)相連接,并從第十二金屬件(40)引出一陰極電極(42),作為ESD防護器件的陰極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





