[發(fā)明專利]用于加濕系統(tǒng)的連接

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810169277.5
• 申請(qǐng)日: 2014-09-15
• 公開（公告）號(hào): CN108514674B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 哈米什·奧斯伯恩;加文·沃什·米拉爾;斯蒂芬·戴維·伊萬(wàn)思;布魯斯·戈登·霍利約克;詹姆斯·威廉姆·斯坦頓;戴維·利昂·麥考利;加雷斯·托馬斯·麥克德莫特;尼古拉斯·詹姆斯·邁克爾·麥克納;麥凡妮·簡(jiǎn)·安蒂卡·諾頓;艾德里安·約翰·埃爾斯沃爾斯;邁克爾·約翰·安德瑞森;喬納森·安德魯·喬治·朗貝爾特;桑迪普·辛格·古姆;泰莎·黑茲爾·帕里斯;約瑟夫·納撒尼爾·格里菲思;司平;克里斯多夫·加雷斯·西蒙斯;埃爾默·本森·斯多克斯;德克斯特·池·倫·張;皮特·艾倫·西伊庫(kù)普;柏-彥·戴維·劉;理查德·愛德華·郎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 費(fèi)雪派克醫(yī)療保健有限公司
• 主分類號(hào): A61M16/08
• 分類號(hào): A61M16/08;A61M16/10;A61M16/16;A61M16/00
• 代理公司: 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 孫敏

1.一種用于與加熱器底座一起的夾座，該加熱器底座包括處理器和/或存儲(chǔ)器，該夾座包括：

一個(gè)或多個(gè)傳感器，

存儲(chǔ)器，該存儲(chǔ)器被配置成存儲(chǔ)傳感器校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，

其中當(dāng)該夾座被聯(lián)接到該加熱器底座上時(shí)，該夾座的該存儲(chǔ)器被放置成與該加熱器底座的該處理器和/或該存儲(chǔ)器通信，

其中該夾座被配置成可移除地聯(lián)接到該加熱器底座上。

2.如權(quán)利要求1所述的夾座，其中該傳感器校準(zhǔn)數(shù)據(jù)用于提高傳感器準(zhǔn)確性。

3.如權(quán)利要求1所述的夾座，其中該加熱器底座的該存儲(chǔ)器被配置成下載和存儲(chǔ)該傳感器校準(zhǔn)數(shù)據(jù)。

4.如權(quán)利要求1所述的夾座，其中該夾座的該存儲(chǔ)器包括EEPROM并且被配置成將該傳感器校準(zhǔn)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在該EEPROM中。

5.如權(quán)利要求1所述的夾座，其中該夾座的該存儲(chǔ)器被配置成存儲(chǔ)識(shí)別夾座的特定類型或模型的數(shù)據(jù)。

6.如權(quán)利要求5所述的夾座，其中該加熱器底座的該處理器被配置成與該夾座的該存儲(chǔ)器通信，以基于所存儲(chǔ)的識(shí)別夾座的特定類型或模型的數(shù)據(jù)來識(shí)別該夾座。

7.如權(quán)利要求1所述的夾座，其中該夾座的該存儲(chǔ)器被配置成存儲(chǔ)識(shí)別安裝在該夾座上的傳感器的數(shù)量和類型的數(shù)據(jù)。

8.如權(quán)利要求1所述的夾座，包括位于靠近該加熱器底座的面上的電連接器，其中該電連接器被配置成被電連接到該加熱器底座的電端子上，其中該電連接促進(jìn)該夾座的該存儲(chǔ)器和該加熱器底座的該處理器和/或該存儲(chǔ)器之間的通信。

9.如權(quán)利要求1所述的夾座，其中該夾座的該存儲(chǔ)器包括與可供用于該加熱器底座的最新軟件版本有關(guān)的信息。

10.如權(quán)利要求9所述的夾座，其中該加熱器底座的該處理器被配置成當(dāng)該夾座被連接到該加熱器底座上時(shí)，將該最新軟件版本從該夾座的該存儲(chǔ)器上傳到該加熱器底座的該存儲(chǔ)器。

11.如權(quán)利要求9所述的夾座，其中該加熱器底座的該處理器被配置成將被該處理器使用的或存儲(chǔ)在該加熱器底座的該存儲(chǔ)器中的軟件版本與存儲(chǔ)在該夾座的該存儲(chǔ)器中的軟件版本進(jìn)行比較。

12.如權(quán)利要求11所述的夾座，其中該加熱器底座的該處理器被配置成如果被該處理器使用的或存儲(chǔ)在該加熱器底座的該存儲(chǔ)器中的該軟件版本與存儲(chǔ)在該夾座的該存儲(chǔ)器中的該軟件版本不匹配，則在該加熱器底座的顯示器上顯示指示軟件更新可供使用的消息。

13.如權(quán)利要求1所述的夾座，其中該夾座被配置為使所述加熱器底座的顯示器向用戶提示該夾座何時(shí)接近以及已經(jīng)到達(dá)其推薦使用期限的終點(diǎn)。

14.如權(quán)利要求1所述的夾座，還包括兩個(gè)或多個(gè)向上延伸接片，該兩個(gè)或多個(gè)向上延伸接片被配置成與該加熱器底座中的相應(yīng)開口接合。

15.如權(quán)利要求1所述的夾座，還包括第一向外延伸插針和第二向外延伸插針，該第一向外延伸插針和該第二向外延伸插針被配置成與該加熱器底座接合，其中第一向外延伸插針和該第二向外延伸插針是向內(nèi)朝向彼此可撓曲的。

16.一種加濕系統(tǒng)，包括：

加熱器底座，該加熱器底座包括加熱板，該加熱板被配置成接觸可移除加濕腔室的導(dǎo)熱部分；

如權(quán)利要求1至15中任一項(xiàng)所述的夾座，該夾座被配置成可移除地聯(lián)接到該加熱器底座上。

17.如權(quán)利要求16所述的加濕系統(tǒng)，其中該加熱器底座的該處理器被配置成利用來自該夾座的該存儲(chǔ)器的該傳感器校準(zhǔn)數(shù)據(jù)來提高傳感器測(cè)量的準(zhǔn)確性。