[發明專利]用于加濕系統的連接

有效

• 申請號: 201810169277.5
• 申請日: 2014-09-15
• 公開（公告）號: CN108514674B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 哈米什·奧斯伯恩;加文·沃什·米拉爾;斯蒂芬·戴維·伊萬思;布魯斯·戈登·霍利約克;詹姆斯·威廉姆·斯坦頓;戴維·利昂·麥考利;加雷斯·托馬斯·麥克德莫特;尼古拉斯·詹姆斯·邁克爾·麥克納;麥凡妮·簡·安蒂卡·諾頓;艾德里安·約翰·埃爾斯沃爾斯;邁克爾·約翰·安德瑞森;喬納森·安德魯·喬治·朗貝爾特;桑迪普·辛格·古姆;泰莎·黑茲爾·帕里斯;約瑟夫·納撒尼爾·格里菲思;司平;克里斯多夫·加雷斯·西蒙斯;埃爾默·本森·斯多克斯;德克斯特·池·倫·張;皮特·艾倫·西伊庫普;柏-彥·戴維·劉;理查德·愛德華·郎
• 申請（專利權）人: 費雪派克醫療保健有限公司
• 主分類號: A61M16/08
• 分類號: A61M16/08;A61M16/10;A61M16/16;A61M16/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 孫敏

在此披露一種用于加濕系統的連接，該加濕系統包括加熱器底座、加濕腔室以及呼吸回路。夾座被可移除地聯接到該加熱器底座上。該夾座包括不同傳感器、探頭、傳感器導線連接器、加熱線連接器和/或其他特征。該夾座可以包括以下特征，這些特征被配置成與該加濕腔室和該加熱器底座上的相應特征配對。該夾座包括存儲器、諸如EEPROM，或其他適合的存儲裝置。當該夾座被安置在該加熱器底座上時，該存儲器被電連接到該加熱器底座的處理器和/或存儲器上。可以生產不同夾座模型以用于與不同的加濕腔室、呼吸回路和/或療法一起使用。連接器可以被配置成將吸氣導管連接到該加濕腔室的出氣端口上。該連接器可以提供到該出氣端口的氣動連接以及到該夾座的電連接。

本申請是基于申請號為201480062087.3，申請日為2014年9月15日，申請人為費雪派克醫療保健有限公司，題為“用于加濕系統的連接”的發明提出的分案申請。

通過引用結合

在如與本申請一起提交的申請數據頁中識別出其外國或本國優先權聲明的所有申請根據37 CFR 1.57特此通過引用并入。

本申請要求以下各項的優先權益；于2013年9月13日提交的美國臨時申請號61/877,784；于2014年7月15日提交的美國臨時申請號62/024,969；于2013年12月20日提交的美國臨時申請號61/919,485；于2013年9月13日提交的美國臨時申請號61/877,566；于2014年8月1日提交的美國臨時申請號62/032,462；于2013年9月13日提交的美國臨時申請號61/877,622；以及于2013年9月13日提交的美國臨時申請號61/877,736，這些申請中的每一項通過引用以其全文結合在此。

發明背景

領域

本披露總體涉及用于向用戶提供加熱的和/或加濕的氣體的裝置和方法。更具體地，本披露的某些特征、方面和優點涉及在加濕系統的部件之間提供或實現連接的設備和技術。本披露的某些特征、方面和優點可以在諸如氣道正壓通氣(PAP)、呼吸機、麻醉、通氣機、和/或吹氣系統中用于將氣體提供給患者提供和/或將氣體從患者移走。

相關技術說明

氣體加濕系統遞送用于不同醫療程序的加熱的和加濕的氣體，這些不同醫療程序包括呼吸療法、腹腔鏡檢查等。這些系統可以被配置成控制溫度和/或濕度。雖然已經開發了多種此類系統，但對此類系統進行進一步改進是所希望的。

氣體加濕系統還包含醫療回路，這些醫療回路包括可以用于將加熱的和/或加濕的氣體輸送給患者或從患者移走的不同部件。例如，在一些呼吸回路中，諸如PAP或輔助呼吸回路，患者吸入的氣體是從加熱濕化器通過吸氣管或導管遞送的。作為另一個實例，管可以將加濕氣體(通常為CO2)遞送到吹氣回路中的腹腔中。這可以幫助防止患者的內臟器官出現干燥或“脫水”，并且可以減少術后康復所需要的時間量。未加熱的管材使得由于環境冷卻而出現大量熱量損失。這種冷卻可能導致在沿管材輸送溫暖的、加濕的空氣的長度方向上形成不想要的冷凝或“雨洗效應”。加熱線可以在管材的至少一部分的內部延伸，從而形成用于防止形成大量冷凝或至少降低其可能性的回路。

雖然現有安排已經提供了所希望的治療，但仍存在對加濕設備以及與其有關的方法進行進一步改進的需要。因此，本披露的某些特征、方面和優點的目標是克服或改善現有技術的一個或多個缺點或至少為公眾提供有用的選擇。

發明內容

本披露的第一方面涉及夾座，該夾座被配置成可移除地聯接到加熱器底座上以用于向用戶供應加濕氣體。該加熱器底座包括底座部分。該底座部分包括加熱板。該加熱板被配置成接觸可移除加濕腔室的導熱部分。該夾座包括數據存儲部件。該數據存儲部件被配置成當該夾座被聯接到該加熱器底座上時，與該加熱器底座中的處理器通信。