[發明專利]一種宇航用SiP器件的FMEA分析方法和系統

有效

• 申請號: 201810169184.2
• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN108460209B
• 公開（公告）日: 2022-03-04
• 發明（設計）人: 丁鷙敏;吳照璽;王小青;田陽;段超
• 申請（專利權）人: 中國空間技術研究院
• 主分類號: G06F30/398
• 分類號: G06F30/398
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 范曉毅

本發明公開了一種宇航用SiP器件的FMEA分析方法和系統，其中，該方法包括：根據宇航用SiP器件的組成結構，對宇航用SiP器件的各個模塊進行層次定義；對宇航用SiP器件的各個模塊進行潛在失效模式分析，確定宇航用SiP器件的各組成模塊存在的潛在失效模式；對各潛在失效模式進行失效原因和機理分析，得到第一分析結果；對各潛在失效模式進行故障影響和嚴酷度分析，得到第二分析結果；根據第一分析結果和第二分析結果，輸出FMEA分析結果表。本發明提供了一種適合宇航級SiP器件應用的FMEA分析方法。通過對SiP進行單元分解，并對每一潛在故障模式進行分析，從而得到該款器件的FMEA的分析結論，為元器件質量保證工作提供了有效的技術支撐。

技術領域

本發明屬于航天技術領域，尤其涉及一種宇航用SiP器件的FMEA分析方法和系統。

背景技術

隨著航天器的發展和需求，目前出現了大量的采用新工藝、新封裝的定制功能的SiP(System In a Package，系統級封裝)器件，特別是將原先規模較大的單機縮小在一個單獨封裝的元器件中，里面包含了多種結構、多種工藝以及多種類元器件，這類器件的出現給元器件質量保證工作帶來了很大的挑戰。

而目前的FMEA(Failure Mode and Effect Analysis，失效模式和影響分析)方法主要應用于航天器、空間站、星船等大型工程項目中，針對器件級如宇航用SiP器件并無相關方法，特別是沒有針對宇航用元器件進行FMEA的相關要求或指南。

此外，由于元器件與型號間存在較大差異，因此型號用FMEA分析方法也適用于宇航用SiP器件。

發明內容

本發明的技術解決問題：克服現有技術的不足，提供一種宇航用SiP器件的FMEA方法和系統，為宇航用SiP器件的質量保證工作提供了有效的技術支撐。

為了解決上述技術問題，本發明公開了一種宇航用SiP器件的FMEA分析方法，包括：

根據宇航用SiP器件的組成結構，對宇航用SiP器件的各個模塊進行層次定義；

對宇航用SiP器件的各個模塊進行潛在失效模式分析，確定宇航用SiP器件的各個模塊存在的潛在失效模式；

對各潛在失效模式進行失效原因和機理分析，得到第一分析結果；

對各潛在失效模式進行故障影響和嚴酷度分析，得到第二分析結果；

根據所述第一分析結果和第二分析結果，輸出FMEA分析結果表。

在上述宇航用SiP器件的FMEA分析方法中，還包括：

根據潛在失效模式、第一分析結果和第二分析結果，進行前位識別，將當前宇航用SiP器件質保方案與所述潛在失效模式、第一分析結果和第二分析結果進行對比，根據對比結果確定檢測漏洞。

在上述宇航用SiP器件的FMEA分析方法中，還包括：

根據潛在失效模式、第一分析結果和第二分析結果，確定宇航用SiP器件的薄弱環節，以反饋到設計生產單位，為產品改進提供依據。

在上述宇航用SiP器件的FMEA分析方法中，所述根據宇航用SiP器件的組成結構，對宇航用SiP器件的各個模塊進行層次定義，包括：

對宇航用SiP器件按組成功能進行結構單元分解，將宇航用SiP器件分解為封裝體和內部元器件兩部分；

將封裝體按層次分解為：陶瓷外殼、蓋板、LTCC基板和鍵合絲；

將內部元器件層次分解為：ASIC芯片、總線驅動芯片、薄膜電阻片和獨石電容。