[發明專利]一種超小型射頻干擾濾波器在審
| 申請號： | 201810165477.3 | 申請日： | 2018-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN108270411A | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發明（設計）人： | 張志偉;肖維;蔣譽錕;任志松;陳黎 | 申請（專利權）人： | 成都宇鑫洪科技有限公司 |
| 主分類號： | H03H1/00 | 分類號： | H03H1/00 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230 | 代理人： | 徐金瓊 |
| 地址： | 610041 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電容芯片 陶瓷管狀 獨石 多層 射頻干擾濾波器 封裝材料 超小型 外殼連接 引線連接 內電極 外電極 電容 減小 填充 陶瓷 | ||
1.一種超小型射頻干擾濾波器，其特征在于：包括多層獨石陶瓷管狀電容芯片(4)、引線(1)、封裝材料和外殼(2)，多層獨石陶瓷管狀電容芯片設置在外殼內，多層獨石陶瓷管狀電容芯片的外電極與外殼連接，引線插入外殼內多層獨石陶瓷管狀電容芯片中，多層獨石陶瓷管狀電容芯片的內電極與引線連接，在外殼、多層獨石陶瓷管狀電容芯片、引線之間的空間中填充有封裝材料，所述多層獨石陶瓷管狀電容芯片外徑值為0.9mm-10mm。
2.根據權利要求1所述的一種超小型射頻干擾濾波器，其特征在于：所述多層獨石陶瓷管狀電容芯片的外電極與外殼連接、多層獨石陶瓷管狀電容芯片的內電極與引線連接都是通過焊接的方式連接。
3.根據權利要求1所述的一種超小型射頻干擾濾波器，其特征在于：所述封裝材料包括外殼、外殼內部引線、多層獨石陶瓷管狀電容芯片之間的封裝材料(5)和外殼一端端口處引線與外殼之間的封裝材料(3)。
4.根據權利要求2所述的一種超小型射頻干擾濾波器，其特征在于：所述外殼、外殼內部引線、多層獨石陶瓷管狀電容芯片之間的封裝材料為環氧樹脂。
5.根據權利要求2所述的一種超小型射頻干擾濾波器，其特征在于：所述外殼一端端口處引線與外殼之間的封裝材料為玻璃絕緣子或環氧樹脂。
6.根據權利要求1所述的一種超小型射頻干擾濾波器，其特征在于：所述外殼的外徑尺寸為15mm-1.5mm。
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