[發(fā)明專利]一種超小型射頻干擾濾波器

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• 申請日: 2018-02-28
• 公開（公告）號: CN108270411A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設計）人: 張志偉;肖維;蔣譽錕;任志松;陳黎
• 申請（專利權）人: 成都宇鑫洪科技有限公司
• 主分類號: H03H1/00
• 分類號: H03H1/00
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產(chǎn)權代理有限公司 51230
• 代理人: 徐金瓊

本發(fā)明公開了一種超小型射頻干擾濾波器，包括多層獨石陶瓷管狀電容芯片4、引線1、封裝材料和外殼2，多層獨石陶瓷管狀電容芯片設置在外殼中，多層獨石陶瓷管狀電容芯片的外電極與外殼連接，引線插入外殼內(nèi)多層獨石陶瓷管狀電容芯片中，多層獨石陶瓷管狀電容芯片的內(nèi)電極與引線連接在一起，在外殼、多層獨石陶瓷管狀電容芯片、引線之間的空間中填充有封裝材料，所述多層獨石陶瓷管狀電容芯片外徑為0.9mm?10mm。本發(fā)明電容芯片為外徑最小可為0.9mm的獨石陶瓷多層獨石陶瓷管狀電容，使得本射頻干擾濾波器外徑最小可做到1.5mm，大大減小了元件體積及重量。

技術領域

本發(fā)明屬于濾波器件領域，具體涉及超小型射頻干擾濾波器領域。

背景技術

隨著電子設備工作頻率的迅速提高，電磁干擾的頻率也越來越高，干擾頻率通常會達到數(shù)百MHz，甚至GHz以上，對這樣高頻的電磁噪聲必須使用射頻干擾濾波器才能有效地濾除。這使穿心電容式濾波器作為射頻干擾濾波器的應用也越來越廣泛，但由于設備不斷的向小型化、輕型化方向發(fā)展，這導致器件需求也越來越小，傳統(tǒng)穿心電容式濾波器已經(jīng)不能滿足需求。傳統(tǒng)的穿心電容式濾波器基本采用的是擠壓成型的陶瓷電容管作為芯片，受擠壓工藝限制，外徑都在2.0mm以上，再加上外殼，這就使得傳統(tǒng)穿心電容式濾波器外徑不能做到3.0mm以下。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于：為了解決目前射頻干擾濾波器不能滿足小尺寸的需求，提供了一種電容芯片外徑可減小到0.9mm，殼體外徑可減小到1.5mm的超小型射頻干擾濾波器。

本發(fā)明采用的技術方案如下：

一種超小型射頻干擾濾波器，包括多層獨石陶瓷管狀電容芯片4、引線1、封裝材料和外殼2，多層獨石陶瓷管狀電容芯片設置在外殼內(nèi)，多層獨石陶瓷管狀電容芯片的外電極與外殼連接，引線插入外殼內(nèi)多層獨石陶瓷管狀電容芯片中，多層獨石陶瓷管狀電容芯片的內(nèi)電極與引線連接在一起，在外殼、多層獨石陶瓷管狀電容芯片、引線之間的空間中填充有封裝材料，所述多層獨石陶瓷管狀電容芯片外徑值為0.9mm-10mm。

進一步，所述多層獨石陶瓷管狀電容芯片的外電極與外殼連接、多層獨石陶瓷管狀電容芯片的內(nèi)電極與引線連接都是通過焊接的方式連接。

進一步，所述封裝材料包括外殼、外殼內(nèi)部引線、多層獨石陶瓷管狀電容芯片之間的封裝材料5和外殼一端端口處引線與外殼之間的封裝材料3。

進一步，所述外殼、外殼內(nèi)部引線、多層獨石陶瓷管狀電容芯片之間的封裝材料為環(huán)氧樹脂。

進一步，所述外殼一端端口處引線與外殼之間的封裝材料為玻璃絕緣子或環(huán)氧樹脂。

進一步，所述外殼的外徑尺寸值為15mm-1.5mm。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本發(fā)明的有益效果是：

1、本發(fā)明中，使用獨石陶瓷多層獨石陶瓷管狀電容作為芯片，外徑可減小為0.9mm，實現(xiàn)了尺寸的更小化，也不受傳統(tǒng)擠壓成型的陶瓷電容管作為電容芯片的擠壓工藝限制，同時使得本射頻干擾濾波器外徑最小可做到1.5mm，大大減小了元件體積及重量，使得器件能夠滿足不斷小型化、輕型化的設備；

2、本發(fā)明中，外殼一端端口處引線與外殼之間的封裝材料可以選用玻璃絕緣子，它的絕緣性能好，可以固定引線，使其定位準確，且穩(wěn)定性好，不會變形。

附圖說明

圖1是本發(fā)明主視圖剖視圖;

圖中標記：1-引線；2-外殼；3-外殼一端端口處引線與外殼之間的封裝材料；4-芯片； 5-外殼、外殼內(nèi)部引線、多層獨石陶瓷管狀電容芯片之間的封裝材料；

圖2是本發(fā)明右視圖剖視圖；

圖中標記：1-引線；2-外殼；3-外殼一端端口處引線與外殼之間的封裝材料；4-芯片。