[發明專利]激光投射模組及其破裂的檢測方法、深度相機和電子裝置

在審

• 申請號: 201810164314.3
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN108388064A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 白劍
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: G03B15/02
• 分類號: G03B15/02;G02B27/42;G02B7/02;G02B7/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

本發明公開了一種激光投射模組及其破裂的檢測方法、深度相機和電子裝置。激光投射模組包括激光發射器、準直元件、衍射光學元件和處理器。準直元件和/或衍射光學元件摻雜有導電粒子，導電粒子形成導電通路，導電通路用于通電后輸出電信號。處理器用于獲取電信號、判斷電信號是否處于預設范圍內、以及在電信號不處于預設范圍內時確定準直元件和/或衍射光學元件破裂。本發明實施方式的激光投射模組通過在準直元件和/或衍射光學元件中摻雜導電粒子形成導電通路，再根據導電通路輸出的電信號判斷準直元件和/或衍射光學元件是否破裂。如此，可在檢測到破裂時不開啟或者及時關閉激光投射模組投射的激光，以避免對用戶的眼睛產生危害。

技術領域

本發明涉及成像技術領域，特別涉及一種激光投射模組、激光投射模組破裂的檢測方法、深度相機和電子裝置。

背景技術

現有的一些激光發射器(例如垂直腔體激光發射器VCSEL等)會發射出聚焦信號較強的激光，這些激光經過準直元件、衍射光學元件后能量會衰減，以便滿足信號強度低于對人體的傷害門限。這些激光發射器通常由玻璃或其他容易破碎的部件組成，一旦遇到摔落等情況，鏡頭破裂，則激光將直接發射出來，照射使用者的身體或眼睛，造成嚴重的安全問題。

發明內容

本發明的實施例提供了一種激光投射模組、激光投射模組破裂的檢測方法、深度相機和電子裝置。

本發明提供了一種激光投射模組，其特征在于，所述激光投射模組包括激光發生器、準直元件、衍射光學元件和處理器。所述激光發生器用于發射激光；所述準直元件用于準直所述激光；所述衍射光學元件用于衍射所述準直元件準直后的激光以形成激光圖案；所述準直元件和/或所述衍射光學元件包括導電粒子，所述導電粒子摻雜在所述準直元件和/或所述衍射光學元件中，所述導電粒子形成導電通路，所述導電通路用于通電后輸出電信號；所述處理器與所述導電通路連接，所述處理器用于獲取所述導電通路通電后輸出的電信號、判斷所述電信號是否處于預設范圍內、以及在所述電信號不處于所述預設范圍內時確定所述準直元件和/或所述衍射光學元件破裂。

本發明提供了一種激光投射模組破裂的檢測方法，所述激光投射模組包括激光發射器、準直元件和衍射光學元件，所述激光發射器用于發射激光，所述準直元件用于準直所述激光，所述衍射光學元件用于衍射所述準直元件準直后的激光以形成激光圖案；所述準直元件和/或所述衍射光學元件包括導電粒子，所述導電粒子摻雜在所述準直元件和/或所述衍射光學元件中，所述導電粒子形成導電通路，所述導電通路用于通電后輸出電信號；所述檢測方法包括：

獲取所述導電通路通電后輸出的電信號；

判斷所述電信號是否處于預設范圍內；

在所述電信號不處于所述預設范圍內時確定所述準直元件和/或所述衍射光學元件破裂。

本發明提供了一種深度相機。所述深度相機包括上述的激光投射模組、圖像采集器和處理器。所述圖像采集器用于采集由所述激光投射模組向目標空間中投射的激光圖案。所述處理器用于處理所述激光圖案以獲得深度圖像。

本發明提供了一種電子裝置。所述電子裝置包括殼體和上述的深度相機。所述深度相機設置在所述殼體內并從所述殼體暴露以獲取深度圖像。

本發明實施方式的激光投射模組、激光投射模組破裂的檢測方法、深度相機和電子裝置通過在準直元件中摻雜導電粒子形成導電通路、和/或在衍射光學元件中摻雜導電粒子形成導電通路，再根據導電通路輸出的電信號判斷準直元件和/或衍射光學元件是否破裂。如此，可檢測出激光投射模組是否完好，并在檢測到激光投射模組破裂時，可選擇不開啟激光投射模組、或者及時關閉激光投射模組投射的激光、或者減小激光投射模組的發光功率，以避免激光投射模組破裂后，激光投射模組投射出的激光的能量過高，對用戶的眼睛產生危害的問題，提升用戶使用的安全性。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。