[發(fā)明專利]激光投射模組及其破裂的檢測方法、深度相機(jī)和電子裝置

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• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN108388064A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白劍
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: G03B15/02
• 分類號: G03B15/02;G02B27/42;G02B7/02;G02B7/00
• 代理公司: 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張潤

1.一種激光投射模組，其特征在于，所述激光投射模組包括：

激光發(fā)生器，所述激光發(fā)生器用于發(fā)射激光；

準(zhǔn)直元件，所述準(zhǔn)直元件用于準(zhǔn)直所述激光；

衍射光學(xué)元件，所述衍射光學(xué)元件用于衍射所述準(zhǔn)直元件準(zhǔn)直后的激光以形成激光圖案；所述準(zhǔn)直元件和/或所述衍射光學(xué)元件包括導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子摻雜在所述準(zhǔn)直元件和/或所述衍射光學(xué)元件中，所述導(dǎo)電粒子形成導(dǎo)電通路，所述導(dǎo)電通路用于通電后輸出電信號；和

與所述導(dǎo)電通路連接的處理器，所述處理器用于獲取所述導(dǎo)電通路通電后輸出的電信號、判斷所述電信號是否處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)、以及在所述電信號不處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時確定所述準(zhǔn)直元件和/或所述衍射光學(xué)元件破裂。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光投射模組，其特征在于，所述導(dǎo)電通路為一條，所述導(dǎo)電通路包括輸入端及和輸出端，所述輸入端及所述輸出端與所述處理器連接并形成導(dǎo)電回路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光投射模組，其特征在于，所述導(dǎo)電通路為多條，多條所述導(dǎo)電通路互不相交，每條所述導(dǎo)電通路包括輸入端及輸出端，每個所述輸入端及每個所述輸出端與所述處理器連接并形成導(dǎo)電回路。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光投射模組，其特征在于，所述導(dǎo)電通路為多條，多條所述導(dǎo)電通路包括多條第一導(dǎo)電通路和多條第二導(dǎo)電通路，多條所述第一導(dǎo)電通路平行間隔設(shè)置，多條所述第二導(dǎo)電通路平行間隔設(shè)置，多條所述第一導(dǎo)電通路和多條所述第二導(dǎo)電通路在空間上縱橫交錯，每條所述導(dǎo)電通路包括輸入端及輸出端，每個所述輸入端及每個所述輸出端與所述處理器連接并形成導(dǎo)電回路。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光投射模組，其特征在于，所述激光投射模組還包括：

基板組件，所述基板組件包括基板及承載在所述基板上的電路板，所述電路板開設(shè)有過孔，所述激光發(fā)射器承載在所述基板上并收容在所述過孔內(nèi)；

鏡筒，所述鏡筒開設(shè)有收容腔，所述鏡筒包括鏡筒頂壁及自所述鏡筒頂壁延伸的環(huán)形的鏡筒側(cè)壁，所述鏡筒側(cè)壁設(shè)置在所述電路板上，所述鏡筒頂壁開設(shè)有與所述收容腔連通的通光孔，所述準(zhǔn)直元件收容在所述收容腔內(nèi)；及

保護(hù)罩，所述保護(hù)罩設(shè)置在所述鏡筒頂壁上，所述保護(hù)罩包括開設(shè)有出光通孔的保護(hù)罩頂壁及自所述保護(hù)罩頂壁延伸的環(huán)形的保護(hù)罩側(cè)壁，所述衍射光學(xué)元件承載在所述鏡筒頂壁上并收容在所述保護(hù)罩內(nèi)。

6.一種激光投射模組破裂的檢測方法，其特征在于，所述激光投射模組包括激光發(fā)射器、準(zhǔn)直元件和衍射光學(xué)元件，所述激光發(fā)射器用于發(fā)射激光，所述準(zhǔn)直元件用于準(zhǔn)直所述激光，所述衍射光學(xué)元件用于衍射所述準(zhǔn)直元件準(zhǔn)直后的激光以形成激光圖案；所述準(zhǔn)直元件和/或所述衍射光學(xué)元件包括導(dǎo)電粒子，所述導(dǎo)電粒子摻雜在所述準(zhǔn)直元件和/或所述衍射光學(xué)元件中，所述導(dǎo)電粒子形成導(dǎo)電通路，所述導(dǎo)電通路用于通電后輸出電信號；所述檢測方法包括：

獲取所述導(dǎo)電通路通電后輸出的電信號；

判斷所述電信號是否處于預(yù)設(shè)范圍內(nèi)；

在所述電信號不處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)時確定所述準(zhǔn)直元件和/或所述衍射光學(xué)元件破裂。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光投射模組破裂的檢測方法，其特征在于，所述獲取所述導(dǎo)電通路通電后輸出的電信號的步驟是在所述激光投射模組開啟之前執(zhí)行的。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的激光投射模組破裂的檢測方法，其特征在于，所述檢測方法還包括：

獲取所述激光投射模組的運(yùn)動速度；

判斷所述運(yùn)動速度是否大于預(yù)定速度；和

在所述運(yùn)動速度大于所述預(yù)定速度時，執(zhí)行獲取所述導(dǎo)電通路通電后輸出的電信號的步驟。

9.一種深度相機(jī)，其特征在于，包括：

權(quán)利要求1-5任意一項所述的激光投射模組；

圖像采集器，所述圖像采集器用于采集由所述激光投射模組向目標(biāo)空間中投射的激光圖案；和

所述處理器用于處理所述激光圖案以獲得深度圖像。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括：

殼體；和

權(quán)利要求9所述的深度相機(jī)，所述深度相機(jī)設(shè)置在所述殼體內(nèi)并從所述殼體暴露以獲取深度圖像。