[發明專利]激光投射模組及其損壞的檢測方法、深度相機和電子裝置

有效

• 申請號: 201810164270.4
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN108387365B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 白劍
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: G01M11/00
• 分類號: G01M11/00;G01N21/95
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

本發明公開了一種激光投射模組。激光投射模組包括光源、準直元件、衍射光學元件、激光分布探測組件和處理器。激光分布探測組件能夠移動并可選擇性地設置在光源的發光光路上或發光光路外。當激光分布探測組件位于光源的發光光路上時，激光分布探測組件將光源發射的光信號轉化為電信號輸出。處理器用于獲取電信號、判斷電信號是否處于預設范圍內、以及在電信號不處于預設范圍內時確定準直元件和/或衍射光學元件破裂。如此，可在檢測到破裂時不開啟激光投射模組，以避免對用戶的身體或眼睛產生危害。此外，本發明還公開了一種激光投射模組損壞的檢測方法、深度相機和電子裝置。

技術領域

本發明涉及成像技術領域，特別涉及一種激光投射模組、激光投射模組損壞的檢測方法、深度相機和電子裝置。

背景技術

結構光攝像頭利用光源發射激光，從而輔助紅外攝像頭獲取結構光圖像。正常情況下，光源發射的激光通過光學系統(例如準直元件、衍射光學元件)后能量衰減，不會對人體造成傷害。然而，光學系統通常由玻璃或其他易碎的部件組成，一旦遇到摔落等情況，光學系統破裂，激光將直接發射出來，照射用戶的身體或眼睛，造成嚴重的安全問題。

發明內容

本發明實施方式提供一種激光投射模組、激光投射模組損壞的檢測方法、深度相機和電子裝置。

本發明實施方式的激光投射模組包括光源、準直元件、衍射光學元件、激光分布探測組件和與所述激光分布探測組件連接的處理器。所述光源用于發射激光；所述準直元件用于準直所述激光；所述衍射光學元件用于衍射所述準直元件準直后的激光以形成激光圖案；所述激光分布探測組件能夠移動并可選擇性地設置在所述光源的發光光路上或所述發光光路外，當所述激光分布探測組件位于所述光源的發光光路上時，所述激光分布探測組件將所述光源發射的光信號轉化為電信號輸出；所述處理器用于獲取所述電信號、判斷所述電信號是否處于預設范圍內、以及在所述電信號不處于所述預設范圍內時確定所述準直元件和/或所述衍射光學元件破裂。

本發明實施方式的激光投射模組損壞的檢測方法用于激光投射模組，所述激光投射模組包括光源、準直元件、衍射光學元件和激光分布探測組件，所述光源用于發射激光，所述準直元件用于準直所述激光，所述衍射光學元件用于衍射所述準直元件準直后的激光以形成激光圖案，所述激光分布探測組件能夠移動并可選擇性地設置在所述光源的發光光路上或所述發光光路外，當所述激光分布探測組件位于所述光源的發光光路上時，所述激光分布探測組件將所述光源發射的光信號轉化為電信號輸出；所述檢測方法包括：獲取所述激光分布探測組件輸出的電信號；判斷所述電信號是否處于預設范圍內；和在所述電信號不處于所述預設范圍內時確定所述準直元件和/或所述衍射光學元件破裂。

本發明實施方式的深度相機包括上述任一實施方式所述的激光投射模組、圖像采集器和處理器。所述圖像采集器用于采集由所述激光投射模組向目標空間中投射的所述激光圖案。所述處理器用于處理所述激光圖案以獲得深度圖像。

本發明實施方式的電子裝置包括殼體和上述任一實施方式所述的深度相機，所述深度相機設置在所述殼體上并從所述殼體上暴露以獲取所述深度圖像。

本發明實施方式的激光投射模組、激光投射模組損壞的檢測方法、深度相機和電子裝置，通過設置能夠移動的激光分布探測組件，并在激光投射模組工作前驅動激光分布探測組件移動至光源的發光光路上，以將光源發射的光信號轉化為電信號，從而判斷準直元件和/或衍射光學元件是否破裂。如此，可檢測出激光投射模組是否完好，并在檢測到激光投射模組破裂時，可選擇不開啟激光投射模組，以避免激光投射模組破裂后，激光投射模組投射出的激光的能量過高，對用戶的身體或眼睛產生危害的問題，提升用戶使用的安全性。

本發明實施方式的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點可以從結合下面附圖對實施方式的描述中將變得明顯和容易理解，其中：