[發明專利]激光投射模組及其損壞的檢測方法、深度相機和電子裝置

有效

• 申請號: 201810164270.4
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN108387365B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 白劍
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: G01M11/00
• 分類號: G01M11/00;G01N21/95
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 黃德海

1.一種激光投射模組，其特征在于，所述激光投射模組包括：

光源，所述光源用于發射激光；

準直元件，所述準直元件用于準直所述激光；

衍射光學元件，所述衍射光學元件用于衍射所述準直元件準直后的激光以形成激光圖案；

兩個激光分布探測組件，兩個所述激光分布探測組件能夠移動并可選擇性地設置在所述光源的發光光路上或發光光路外，當兩個所述激光分布探測組件位于所述光源的發光光路上時，其中一個所述激光分布探測組件位于所述準直元件與所述衍射光學元件之間，另一個所述激光分布探測組件位于所述衍射光學元件的遠離所述準直元件的一側，兩個所述激光分布探測組件在所述光源上的投影位置相互錯開，兩個所述激光分布探測組件將所述光源發射的光信號轉化為電信號輸出；和

與所述激光分布探測組件連接的處理器，所述處理器用于獲取所述電信號、判斷所述電信號是否處于預設范圍內、以及在所述電信號不處于所述預設范圍內時確定所述準直元件和/或所述衍射光學元件破裂；

當檢測所述準直元件和/或所述衍射光學元件是否破裂時，在所述激光投射模組工作前，所述激光分布探測組件移動至所述光源的發光光路上，所述光源發射用于檢測所述準直元件和/或所述衍射光學元件是否破裂的光信號，其中，所述光信號的強度小于所述光源正常工作時發射的光信號的強度。

2.根據權利要求1所述的激光投射模組，其特征在于，所述激光分布探測組件包括導電元件及設置在所述導電元件上的光檢測元件，所述導電元件與所述處理器電性連接，所述導電元件能夠移動并可選擇性地設置在所述發光光路上或所述發光光路外。

3.根據權利要求2所述的激光投射模組，其特征在于，所述導電元件為電路板結構及片狀導電薄膜結構中的任意一種。

4.根據權利要求2所述的激光投射模組，其特征在于，所述導電元件為透光的片狀導電薄膜結構。

5.根據權利要求2所述的激光投射模組，其特征在于，所述光檢測元件的數量為多個，多個所述光檢測元件間隔設置在所述導電元件上。

6.根據權利要求1所述的激光投射模組，其特征在于，所述光源包括垂直腔面發射激光器。

7.根據權利要求1所述的激光投射模組，其特征在于，所述光源包括邊發射激光器。

8.根據權利要求7所述的激光投射模組，其特征在于，所述光源為分布式反饋激光器。

9.根據權利要求7或8所述的激光投射模組，其特征在于，所述光源包括發光面，所述發光面朝向所述準直元件。

10.根據權利要求7或8所述的激光投射模組，其特征在于，所述激光投射模組還包括固定部件，所述固定部件用于固定所述光源。

11.根據權利要求10所述的激光投射模組，其特征在于，所述激光投射模組包括電路板組件，所述光源包括發光面，所述光源還包括與所述發光面相背的安裝面和連接所述發光面與所述安裝面的連接面，所述固定部件為封膠，所述封膠設置在所述安裝面與所述電路板組件之間。

12.根據權利要求10所述的激光投射模組，其特征在于，所述激光投射模組包括電路板組件，所述光源包括發光面，所述光源還包括與所述發光面相背的安裝面和連接所述發光面與所述安裝面的連接面，所述固定部件為封膠，所述封膠設置在所述電路板組件與所述連接面之間。

13.根據權利要求10所述的激光投射模組，其特征在于，所述激光投射模組包括電路板組件，所述固定部件為設置在所述電路板組件上的固定框，所述光源收容在所述固定框內并承載在所述電路板組件上。