[發(fā)明專利]芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810163668.6
• 申請日: 2018-02-27
• 公開（公告）號: CN109860122A
• 公開（公告）日: 2019-06-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 侯博凱
• 申請（專利權(quán)）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 馬雯雯;臧建明

本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括絕緣層、圖案化導(dǎo)電層、芯片、封裝膠體、多個導(dǎo)電柱及連接層。圖案化導(dǎo)電層配置于絕緣層上。芯片配置于圖案化導(dǎo)電層上。芯片的主動表面朝向圖案化導(dǎo)電層，且電性接合于圖案化導(dǎo)電層。封裝膠體配置于絕緣層上，并包覆芯片與圖案化導(dǎo)電層。各導(dǎo)電柱貫穿封裝膠體并電性連接圖案化導(dǎo)電層，且各導(dǎo)電柱的其中一端面暴露于封裝膠體外。連接層配置于封裝膠體上，并覆蓋各導(dǎo)電柱暴露于封裝膠體外的其中一端面。連接層包括多個接墊，且接墊分別電性連接這些導(dǎo)電柱。另提出芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。上述的芯片封裝結(jié)構(gòu)具有較薄的厚度及較佳的可靠度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。

背景技術(shù)

目前，在芯片封裝結(jié)構(gòu)中，芯片可采用打線接合的方式與線路基板電性連接，也就是說，使導(dǎo)線的相對兩端部分別接合于芯片的主動表面與線路基板的導(dǎo)電接點(diǎn)。然而，在進(jìn)行模封步驟時，導(dǎo)線可能會受封裝膠體所產(chǎn)生的模流的沖擊而斷裂，或者是自芯片的主動表面或線路基板的線路接點(diǎn)脫離。此外，在進(jìn)行打線接合的步驟時，受限于芯片封裝結(jié)構(gòu)的尺寸大小，例如芯片的主動表面與線路基板的導(dǎo)電接點(diǎn)之間的距離，導(dǎo)線的彎折處的曲度也隨之受限，也就是說，導(dǎo)線的彎折處需超出芯片的主動表面一定高度，致使無法有效地縮減用以包覆導(dǎo)線的封裝膠體的厚度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，具有較薄的厚度及較佳的可靠度。

本發(fā)明提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，能制作得到封裝厚度較薄及可靠度較佳的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)，其包括絕緣層、圖案化導(dǎo)電層、芯片、封裝膠體、多個導(dǎo)電柱及連接層。圖案化導(dǎo)電層配置于絕緣層上。芯片配置于圖案化導(dǎo)電層上。芯片的主動表面朝向圖案化導(dǎo)電層，且電性接合于圖案化導(dǎo)電層。封裝膠體配置于絕緣層上，并包覆芯片與圖案化導(dǎo)電層。這些導(dǎo)電柱貫穿封裝膠體并電性連接圖案化導(dǎo)電層，且各導(dǎo)電柱的其中一端面暴露于封裝膠體外。連接層配置于封裝膠體上，并覆蓋各導(dǎo)電柱暴露于封裝膠體外的其中一端面。連接層包括多個接墊，且這些接墊分別電性連接這些導(dǎo)電柱。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的封裝膠體暴露出芯片的背表面，且連接層覆蓋芯片的背表面。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的芯片封裝結(jié)構(gòu)更包括增層線路，配置于連接層上，并電性連接這些接墊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的增層線路包括至少一介電層、多個導(dǎo)電通孔及至少一圖案化線路層。介電層配置于連接層上。這些導(dǎo)電通孔貫穿介電層，并分別電性連接這些接墊。圖案化線路層配置于介電層上，且電性連接這些導(dǎo)電通孔。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的芯片封裝結(jié)構(gòu)還包括多個焊球，配置于增層線路上，且通過增層線路分別電性連接這些接墊。

本發(fā)明的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括以下步驟。提供基板。形成絕緣層于基板上，并形成圖案化導(dǎo)電層于絕緣層上。配置芯片于圖案化導(dǎo)電層上，并使芯片的主動表面朝向圖案化導(dǎo)電層以電性接合于圖案化導(dǎo)電層。形成多個導(dǎo)電柱于圖案化導(dǎo)電層上，并使這些導(dǎo)電柱分別電性連接圖案化導(dǎo)電層。形成封裝膠體于絕緣層上，使封裝膠體包覆芯片、圖案化導(dǎo)電層以及這些導(dǎo)電柱，并使各導(dǎo)電柱的其中一端面暴露于封裝膠體。移除基板。形成連接層于封裝膠體上。連接層包括多個接墊，并使這些接墊分別電性連接這些導(dǎo)電柱。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法還包括形成增層線路于連接層上，并使增層線路電性連接于這些接墊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的芯片封裝結(jié)構(gòu)的制造方法還包括形成多個焊球于增層線路上，并使這些焊球通過增層線路分別電性連接這些接墊。

在本發(fā)明的一實(shí)施例中，上述的形成增層線路于連接層上的步驟包括以下步驟。形成至少一介電層于連接層上。形成多個導(dǎo)電通孔于介電層中，并使這些導(dǎo)電通孔分別電性連接這些接墊。形成圖案化線路層于介電層上，并使圖案化線路層電性連接這些導(dǎo)電通孔。