[發明專利]柔性基板及其制作方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201810162327.7 | 申請日: | 2018-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN108305880B | 公開(公告)日: | 2021-05-07 |
| 發明(設計)人: | 王偉;詹志鋒;石佳凡 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜春咸;陳源 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
本發明提供一種柔性基板,所述柔性基板被劃分為:顯示區、位于該顯示區一側的綁定區、位于所述顯示區與所述綁定區之間的待彎折區、分別位于所述待彎折區與所述顯示區之間以及所述待彎折區與所述綁定區之間的兩個過渡區;所述過渡區包括沿第一方向排列的多個過渡子區,所述第一方向為從所述顯示區到所述綁定區的方向;所述柔性基板包括柔性襯底和設置在該柔性襯底上的背膜,所述背膜的一部分位于所述過渡區中;在任意一個過渡區中,沿逐漸靠近所述待彎折區的方向,所述背膜在各個過渡子區中的單位面積分布量逐漸減小。相應地,本發明還提供一種柔性基板的制作方法和顯示裝置。本發明能夠減少柔性基板彎折時出現的信號線斷裂現象。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體涉及一種柔性基板及其制作方法、顯示裝置。
背景技術
在顯示裝置中,顯示基板的顯示區的一側設置有綁定電極,該綁定電極用于將驅動電路的電信號傳輸至顯示區。傳統技術中,柔性線路板與綁定電極電連接后,彎折至顯示基板背離顯示的一側,而為了減小顯示裝置的邊框寬度,廠商開始逐漸采用柔性顯示面板,并直接對其中的柔性基板彎折,以將綁定區彎折至柔性基板背后,以減小彎曲半徑。但是目前在對柔性基板進行彎折后,彎折區域的起始位置容易出現信號線斷裂的現象。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種柔性基板及其制作方法、顯示裝置,以減少柔性基板彎折時出現的信號線斷裂現象。
為了解決上述技術問題之一,本發明提供一種柔性基板,所述柔性基板被劃分為:顯示區、位于該顯示區一側的綁定區、位于所述顯示區與所述綁定區之間的待彎折區、分別位于所述待彎折區與所述顯示區之間以及所述待彎折區與所述綁定區之間的兩個過渡區;所述過渡區包括沿第一方向排列的多個過渡子區,所述第一方向為從所述顯示區到所述綁定區的方向;
所述柔性基板包括柔性襯底和設置在該柔性襯底上的背膜,所述背膜的一部分位于所述過渡區中;
在任意一個過渡區中,沿逐漸靠近所述待彎折區的方向,所述背膜在各個過渡子區中的單位面積分布量逐漸減小。
優選地,在任意一個過渡區中,沿逐漸靠近所述待彎折區的方向,所述背膜在各過渡子區中的厚度逐漸減小。
優選地,在任意一個過渡子區中,沿逐漸靠近所述待彎折區的方向,所述背膜的厚度保持不變或逐漸減小。
優選地,在任意一個過渡區中,沿逐漸靠近所述待彎折區的方向,所述背膜在各過渡子區中的覆蓋率逐漸減小。
優選地,所述背膜的位于所述過渡區的部分包括多個過渡圖形部,多個所述過渡圖形部沿與所述第一方向垂直的第二方向排列;
從所述過渡圖形部遠離所述待彎折區的一側到靠近所述待彎折區的一側,所述過渡圖形部在所述第二方向上的尺寸逐漸減小。
優選地,所述背膜的位于所述過渡區之外的部分設置在所述顯示區和所述綁定區,所述背膜在所述顯示區和所述綁定區中的厚度均大于或等于所述背膜在所述過渡區中的厚度。
優選地,所述背膜與所述柔性襯底之間還設置有粘結層,所述粘結層覆蓋整個所述柔性襯底。
相應地,本發明還提供一種柔性基板的制作方法,所述柔性基板被劃分為:顯示區、位于該顯示區一側的綁定區、位于所述顯示區與所述綁定區之間的待彎折區、分別位于所述待彎折區與所述顯示區之間以及所述待彎折區與所述綁定區之間的兩個過渡區;所述過渡區包括沿第一方向排列的多個過渡子區,所述第一方向為從所述顯示區到所述綁定區的方向;所述制作方法包括:
提供柔性襯底;
在所述柔性襯底上形成背膜;其中,所述背膜的一部分位于所述過渡區中,并且,在任意一個過渡區中,沿逐漸靠近所述待彎折區的方向,所述背膜在各個過渡子區中的單位面積分布量逐漸減小。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





