[發(fā)明專利]瀑布引線鍵合在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810161266.2 | 申請(qǐng)日: | 2011-05-18 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108269792A | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 呂忠;余芬;邱進(jìn)添;俞志明;肖富強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 晟碟半導(dǎo)體(上海)有限公司;晟碟信息科技(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/065 | 分類號(hào): | H01L25/065;H01L23/498;H01L21/768;H01L21/60;H01L23/49 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 邱軍;李瑩 |
| 地址: | 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電接觸 鍵合 引線鍵合結(jié)構(gòu) 半導(dǎo)體器件 引線鍵合 電連接 瀑布 擴(kuò)散 | ||
公開了一種半導(dǎo)體器件的引線鍵合結(jié)構(gòu)。該引線鍵合結(jié)構(gòu)包括:鍵合墊;連續(xù)引線,與鍵合墊相互擴(kuò)散,所述引線將所述鍵合墊與第一電接觸和第二電接觸電連接,第二電接觸與第一電接觸不同。
本發(fā)明是2011年5月18日所提出的申請(qǐng)?zhí)枮?01180044179.5、發(fā)明名稱為“瀑布引線鍵合”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體裝置的制造。
背景技術(shù)
引線鍵合是在半導(dǎo)體裝置的制造過程中電連接比如半導(dǎo)體裸芯或基板的兩個(gè)不同的電子元件的主要方法。
在引線鍵合工藝的過程中,一段引線(通常為金或銅)被供給通過針狀的分配工具(稱為劈刀)的中心管腔。引線從劈刀的尖端突出,在劈刀的尖端將高電壓的電荷由劈刀所配備的換能器施加給該引線。該電荷熔化了位于尖端的引線,且該引線由于熔融金屬的表面張力而形成了球形。當(dāng)球固化時(shí),劈刀被降低到鍵合表面且換能器施加超聲能量。鍵合表面也可以被加熱來幫助鍵合。熱、壓力以及超聲能量的綜合作用在金或銅球以及鍵合表面之間產(chǎn)生了焊接。劈刀然后拉起并離開鍵合表面,同時(shí)引線繼續(xù)通過劈刀放出。這樣形成的鍵合被稱為球焊(ball bond)。該鍵合表面可以是半導(dǎo)體裸芯的裸芯鍵合墊、基板的接觸墊、甚至是另一在先形成的球焊結(jié)構(gòu)。
載有引線的劈刀然后可以移動(dòng)到另一鍵合表面上,比如相鄰半導(dǎo)體裸芯的下一個(gè)裸芯鍵合墊或者基板的接觸墊,且劈刀下降且接觸鍵合表面而將引線壓扁,從而再次使用熱、壓力和超聲能量形成引線鍵合。劈刀然后放出一小段引線并從鍵合表面拉斷該引線。這樣形成的鍵合被稱為楔焊或縫焊。
附圖說明
圖1A、1B和1C分別是根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例的引線鍵合結(jié)構(gòu)的示意性側(cè)視圖、俯視圖和透視圖。
圖2A是根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例的瀑布引線鍵合工藝中所使用的引線鍵合裝置的示意性側(cè)視圖。
圖2B-2E是示出根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例在鍵合墊上鍵合的一段連續(xù)引線的示意性側(cè)視圖。
圖3是示出根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例的包括兩個(gè)半導(dǎo)體裸芯和基板的半導(dǎo)體裝置的透視圖,其采用瀑布引線鍵合電連接。
圖4A-4E是示出根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例的電連接圖3所示的半導(dǎo)體裝置的瀑布引線鍵合工藝的側(cè)視圖。
圖5是示出根據(jù)本技術(shù)的另一實(shí)施例的包括兩個(gè)半導(dǎo)體裸芯和基板的半導(dǎo)體裝置的透視圖,其采用瀑布引線鍵合電連接。
圖6是示出根據(jù)本技術(shù)的另一實(shí)施例的包括三個(gè)半導(dǎo)體裸芯和基板的半導(dǎo)體裝置的透視圖,其采用瀑布引線鍵合電連接。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)將參考圖1到6描述實(shí)施例,其涉及了瀑布引線鍵合結(jié)構(gòu)以及具有瀑布引線鍵合結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置與采用瀑布引線鍵合結(jié)構(gòu)制造半導(dǎo)體裝置的方法。可以理解本技術(shù)可以以許多不同的形式實(shí)現(xiàn)且不應(yīng)解釋為限于本文所闡述的實(shí)施例。而是,這些實(shí)施例被提供,使得本公開將是充分和完整的,且將本發(fā)明完全傳遞給本領(lǐng)域的技術(shù)人員。本技術(shù)旨在覆蓋這些實(shí)施例的替換、修改和等同物,這些實(shí)施例被包括在由所附權(quán)利要求界定的本發(fā)明的范圍和精神內(nèi)。另外,在本技術(shù)的所附詳細(xì)說明中,闡述了許多特定的細(xì)節(jié),以提供本技術(shù)的完整理解。然而,對(duì)于本領(lǐng)域人員而言清楚的是,本技術(shù)可以在沒有這樣的特定細(xì)節(jié)的情況下被實(shí)現(xiàn)。
術(shù)語“頂”和“底”以及“上”和“下”在本文中僅為了方便和說明的目的而使用,且不旨在限制本技術(shù)的描述,而所指稱的項(xiàng)目可以在位置上交換。
圖1A、1B和1C分別顯示了根據(jù)本技術(shù)的實(shí)施例的引線鍵合結(jié)構(gòu)100的示意性側(cè)視圖、俯視圖和透視圖。引線鍵合結(jié)構(gòu)100包括了其上形成有鍵合墊104的元件102以及鍵合在鍵合墊104的頂部上的一連續(xù)引線110。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





