[發明專利]瀑布引線鍵合

在審

• 申請號: 201810161266.2
• 申請日: 2011-05-18
• 公開（公告）號: CN108269792A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 呂忠;余芬;邱進添;俞志明;肖富強
• 申請（專利權）人: 晟碟半導體（上海）有限公司;晟碟信息科技（上海）有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/498;H01L21/768;H01L21/60;H01L23/49
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍;李瑩

1.一種引線鍵合結構，包括：

鍵合墊；和

連續引線，與鍵合墊相互擴散，所述引線將所述鍵合墊與第一電接觸和第二電接觸電連接，第二電接觸與第一電接觸不同，

其中所述連續引線具有第一部、第二部和接觸部，所述第一部電連接所述鍵合墊和所述第一電接觸，所述第二部電連接所述鍵合墊和所述第二電接觸，所述接觸部接觸所述鍵合墊且與所述鍵合墊相互擴散,

所述引線的接觸部在所述第一部和所述第二部之間延伸，并且在其長度方向上具有扁平形狀，所述扁平形狀具有基本均勻厚度，且所述引線的第一部和第二部具有線形，其直徑大于所述接觸部的厚度。

2.權利要求1所述的引線鍵合結構，其中所述引線的第一部和第二部的直徑在約12.7微米到約38.1微米的范圍。

3.權利要求2所述的引線鍵合結構，其中所述引線的接觸部的厚度不小于5微米。

4.權利要求1所述的引線鍵合結構，其中所述引線的第一部分具有相對于基準面約30°到70°的角度，所述引線的第二部分具有相對于所述基準面約45°到90°的角度，所述基準面平行于所述鍵合墊。

5.權利要求4所述的引線鍵合結構，其中所述引線的第一部在所述基準面上的投影和所述引線的第二部在所述基準面上的投影不沿一直線。

6.權利要求4所述的引線鍵合結構，其中所述引線的接觸部在上述基準面上具有基本圓形形狀。

7.權利要求1所述的引線鍵合結構，其中所述鍵合墊包括金或鋁。

8.權利要求1所述的引線鍵合結構，其中所述引線包括金線、銅線、鈀線、銀基合金線或鈀鍍銅線。

9.權利要求1所述的引線鍵合結構，其中所述第一電接觸和第二電接觸包括裸芯鍵合墊、接觸墊、導電凸塊或鍵合引線。

10.一種半導體裝置，包括：

第一半導體裸芯，包括第一裸芯鍵合墊；

第二半導體裸芯，包括第二裸芯鍵合墊，所述第一半導體裸芯固定到所述第二半導體裸芯；

元件，包括電接觸，所述第二半導體裸芯固定到所述元件；以及

連續引線，其與第二裸芯鍵合墊相互擴散，所述引線將所述第二半導體裸芯的第二裸芯鍵合墊與所述第一半導體裸芯的第一裸芯鍵合墊和所述元件的電接觸電連接，

其中所述連續引線具有第一部、第二部和接觸部，所述第一部電連接所述鍵合墊和所述第一電接觸，所述第二部電連接所述鍵合墊和所述第二電接觸，所述接觸部接觸所述第二裸芯鍵合墊且與所述第二裸芯鍵合墊相互擴散，

所述引線的接觸部在所述第一部和所述第二部之間延伸，并且在其長度方向上具有扁平形狀，所述扁平形狀具有基本均勻厚度，且所述引線的第一部和第二部具有線形，其直徑大于所述接觸部的厚度。

11.權利要求10所述的半導體裝置，其中所述元件是基板且所述電接觸是接觸墊。

12.權利要求11所述的引線鍵合結構，其中所述基板包括印刷電路板(PCB)、引線框架和帶載自動鍵合(TAB)。

13.權利要求10所述的半導體裝置，其中所述元件是第三半導體裸芯且所述電接觸是第三裸芯鍵合墊。

14.權利要求13所述的半導體裝置，其中所述連續引線與所述第三裸芯鍵合墊相互擴散。

15.權利要求10所述的半導體裝置，其中所述引線的第一部和第二部的直徑在約12.7微米到約38.1微米的范圍。

16.權利要求10所述的半導體裝置，其中所述引線的接觸部的厚度不小于5微米。