[發(fā)明專利]一種電力轉(zhuǎn)換電路的封裝模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810157551.7
• 申請(qǐng)日: 2018-02-24
• 公開（公告）號(hào): CN108364943B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓德軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰州市元和達(dá)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/18
• 分類號(hào): H01L25/18;H01L23/373;H01L23/498;H01L23/29
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44525
• 代理人: 趙愛婷

本發(fā)明提供了一種電力轉(zhuǎn)換電路的封裝模塊，本發(fā)明利用于絕緣基板垂直布置的芯片，方便的電連接，實(shí)現(xiàn)了無焊線電連接，并且合理的利用了縱向的空間，可以減少橫向空間的使用；利用第一塑封樹脂進(jìn)行兩半導(dǎo)體芯片間的電互連既可以實(shí)現(xiàn)塑封的目的，有可以達(dá)到節(jié)省電極板和焊線的目的，也確保了電連接的可靠性；利用塑封樹脂進(jìn)行散熱，并額外的添加了散熱絕緣顆粒，增強(qiáng)散熱效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電力轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，具體涉及一種處理大電流的電力轉(zhuǎn)換電路的封裝模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的電力轉(zhuǎn)換芯片的封裝多為在同一水平面上進(jìn)行的，該種封裝有利于薄型化的需要，但是對(duì)于減小橫向尺寸、方便布線以及提高散熱效率是非常不利的，例如圖1所示的電力轉(zhuǎn)換封裝，其包括帶有導(dǎo)電圖案的絕緣基板100，該絕緣基板100包括絕緣層1100、上表面的第一導(dǎo)電圖案1000和第二表面上的第二導(dǎo)電圖案1200，兩個(gè)半導(dǎo)體元件110通過焊線140彼此電連接且連接至第一導(dǎo)電圖案1000上，并通過兩個(gè)電極420引出端子，漏出外連面a，最后用樹脂130進(jìn)行整體的塑封。該封裝需要很大的橫向空間，卻浪費(fèi)了縱向空間，且使用的焊線較多，易產(chǎn)生斷開的風(fēng)險(xiǎn)，并且芯片和電極通過粘結(jié)劑150粘結(jié)于第一導(dǎo)電圖案100上，使用時(shí)間較長時(shí)，會(huì)產(chǎn)生開裂，導(dǎo)致電連接不穩(wěn)定等問題。

發(fā)明內(nèi)容

基于解決上述問題，本發(fā)明提供了一種電力轉(zhuǎn)換電路的封裝模塊，其包括：

陶瓷基板，其具有相對(duì)的第一表面和第二表面，在所述第一表面上設(shè)置有彼此電隔離的第一導(dǎo)電圖案和第二導(dǎo)電圖案，在所述第二表面上設(shè)置有第三導(dǎo)電圖案，并且在所述第一表面上設(shè)置有兩個(gè)凹槽，所述凹槽位于第一導(dǎo)電圖案與第二導(dǎo)電圖案之間；

第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件，所述第一半導(dǎo)體元件具有相對(duì)的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有第一電極，所述第四表面上具有第二電極和第三電極；所述第二半導(dǎo)體元件具有相對(duì)的第五表面和第六表面，所述第五表面上具有第四電極，所述第六表面上具有第五電極；所述第一半導(dǎo)體元件與第二半導(dǎo)體元件分別部分的、垂直插入所述凹槽內(nèi)，且露出所述第一電極的一部分、第二電極的一部分、第三電極的全部、第四電極的一部分以及第五電極的一部分，所述第四表面與第五表面相向的設(shè)置；所述第一電極通過第一導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接于所述第一導(dǎo)電圖案，所述第二電極通過第二導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接所述第二導(dǎo)電圖案，所述第五電極通過第三導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接于所述第一導(dǎo)電圖案；

第一塑封樹脂，其包含可活化金屬有機(jī)聚合物材料，覆蓋所述第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案以及第半導(dǎo)體芯片與第二半導(dǎo)體芯片的部分，且所述第一密封樹脂具有上表面，所述上表面露出所述第三電極的一部分和第四電極的一部分，所述第一密封樹脂具有位于所述第一半導(dǎo)體元件的第三電極和所述第二半導(dǎo)體元件的第四電極之間的導(dǎo)電層，所述導(dǎo)電層通過活化所述金屬有機(jī)聚合物而得來，所述導(dǎo)電層的上表面與所述第一密封樹脂的上表面齊平；所述第三電極通過第四導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接于所述導(dǎo)電層，所述第四電極通過第五導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接于所述導(dǎo)電層；

第一電極板和第二電極板，所述第一電極板部分的插入所述第一塑封樹脂內(nèi)且通過焊料電連接于所述第一導(dǎo)電圖案，所述第二電極板部分的插入所述第一塑封樹脂且通過焊料電連接于所述導(dǎo)電層；

第二塑封樹脂，設(shè)置于所述第一塑封樹脂上，密封所述第一半導(dǎo)體元件、第二半導(dǎo)體元件以及第一電極板和第二電極板的部分，并至少露出所述第一電極板和第二電極板的外連端子。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，還包括殼體，所述殼體位于所述陶瓷基板上，且環(huán)繞所述第一和第二塑封樹脂，所述陶瓷基板的兩端部部分的插入所述殼體內(nèi)。

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述第一至第四導(dǎo)電粘結(jié)劑為焊料、導(dǎo)電固化樹脂或?qū)щ娪湍取?/p>

根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，所述第一和第二塑封樹脂內(nèi)均勻分散有散熱陶瓷顆粒，所述陶瓷顆粒的材質(zhì)選自SiC、Al2O3、SiO2和Si3N4的一種或多種。