[發明專利]一種電力轉換電路的封裝模塊

有效

• 申請號: 201810157551.7
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號: CN108364943B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 韓德軍
• 申請（專利權）人: 泰州市元和達電子科技有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/373;H01L23/498;H01L23/29
• 代理公司: 深圳峰誠志合知識產權代理有限公司 44525
• 代理人: 趙愛婷

1.一種電力轉換電路的封裝模塊，其包括：

陶瓷基板，其具有相對的第一表面和第二表面，在所述第一表面上設置有彼此電隔離的第一導電圖案和第二導電圖案，在所述第二表面上設置有第三導電圖案，并且在所述第一表面上設置有兩個凹槽，所述凹槽位于第一導電圖案與第二導電圖案之間；

第一半導體元件和第二半導體元件，所述第一半導體元件具有相對的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有第一電極，所述第四表面上具有第二電極和第三電極；所述第二半導體元件具有相對的第五表面和第六表面，所述第五表面上具有第四電極，所述第六表面上具有第五電極；所述凹槽內設置有粘合膠，用于將第一半導體元件和第二半導體元件粘結與所述凹槽內；所述第一半導體元件與第二半導體元件分別部分的、垂直插入所述凹槽內，且露出所述第一電極的一部分、第二電極的一部分、第三電極的全部、第四電極的一部分以及第五電極的一部分，所述第四表面與第五表面相向的設置；所述第一電極通過第一導電粘結劑電連接于所述第一導電圖案，所述第二電極通過第二導電粘結劑電連接所述第二導電圖案，所述第五電極通過第三導電粘結劑電連接于所述第一導電圖案；

第一塑封樹脂，其包含可活化金屬有機聚合物材料，覆蓋所述第一導電圖案、第二導電圖案以及第半導體芯片與第二半導體芯片的部分，且所述第一塑封樹脂具有上表面，所述上表面露出所述第三電極的一部分和第四電極的一部分，所述第一塑封樹脂具有位于所述第一半導體元件的第三電極和所述第二半導體元件的第四電極之間的導電層，所述導電層通過活化所述金屬有機聚合物而得來，所述導電層的上表面與所述第一塑封樹脂的上表面齊平；所述第三電極通過第四導電粘結劑電連接于所述導電層，所述第四電極通過第五導電粘結劑電連接于所述導電層；

第一電極板和第二電極板，所述第一電極板部分的插入所述第一塑封樹脂內且通過焊料電連接于所述第一導電圖案，所述第二電極板部分的插入所述第一塑封樹脂且通過焊料電連接于所述導電層；

第二塑封樹脂，設置于所述第一塑封樹脂上，密封所述第一半導體元件、第二半導體元件以及第一電極板和第二電極板的部分，并至少露出所述第一電極板和第二電極板的外連端子。

2.根據權利要求1所述的電力轉換電路的封裝模塊，其特征在于：還包括殼體，所述殼體位于所述陶瓷基板上，且環繞所述第一和第二塑封樹脂，所述陶瓷基板的兩端部部分的插入所述殼體內。

3.根據權利要求2所述的電力轉換電路的封裝模塊，其特征在于：所述第一至第四導電粘結劑為焊料、導電固化樹脂或導電油墨。

4.根據權利要求1所述的電力轉換電路的封裝模塊，其特征在于：所述第一和第二塑封樹脂內均勻分散有散熱陶瓷顆粒，所述陶瓷顆粒的材質選自SiC、Al2O3、SiO2和Si3N4的一種或多種。

5.根據權利要求1所述的電力轉換電路的封裝模塊，其特征在于：所述第一電極板和第二電極板為引線框架。

6.根據權利要求1所述的電力轉換電路的封裝模塊，其特征在于：還包括散熱器，所述散熱器貼附于第三導電圖案。

7.根據權利要求1所述的電力轉換電路的封裝模塊，其特征在于：所述凹槽內設置有粘合膠，用于將第一半導體元件和第二半導體元件粘結與所述凹槽內。

8.根據權利要求1所述的電力轉換電路的封裝模塊，其特征在于：所述第一半導體元件為IGBT或MOSFET芯片，所述第二半導體芯片為二極管。