[發明專利]一種電力用逆變電路裝置

在審

• 申請號: 201810157543.2
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號: CN108364940A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 韓德軍
• 申請（專利權）人: 韓德軍
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H01L23/495;H01L23/373
• 代理公司: 石家莊君聯專利代理事務所(特殊普通合伙) 13125
• 代理人: 趙立軍

本發明提供了一種電力用逆變電路裝置，本發明利用于絕緣基板垂直布置的芯片，方便的電連接，實現了無焊線電連接，并且合理的利用了縱向的空間，可以減少橫向空間的使用；第三電極板的通孔的設置可以防止在壓焊時，多余的第五粘結劑流動至第二電極處，產生短路的風險；利用塑封樹脂進行散熱，并額外的添加了散熱絕緣顆粒，增強散熱效果。

技術領域

本發明涉及電力轉換領域，具體涉及一種處理大電流的電力用逆變電路裝置。

背景技術

現有的電力轉換芯片的封裝多為在同一水平面上進行的，該種封裝有利于薄型化的需要，但是對于減小橫向尺寸、方便布線以及提高散熱效率是非常不利的，例如圖1所示的電力轉換封裝，其包括帶有導電圖案的絕緣基板100，該絕緣基板100包括絕緣層1100、上表面的第一導電圖案1000和第二表面上的第二導電圖案1200，兩個半導體元件110通過焊線140彼此電連接且連接至第一導電圖案1000上，并通過兩個電極420引出端子，漏出外連面a，最后用樹脂130進行整體的塑封。該封裝需要很大的橫向空間，卻浪費了縱向空間，且使用的焊線較多，易產生斷開的風險，并且芯片和電極通過粘結劑150粘結于第一導電圖案100上，使用時間較長時，會產生開裂，導致電連接不穩定等問題。

發明內容

基于解決上述問題，本發明提供了一種電力用逆變電路裝置，其包括：

陶瓷基板，其具有相對的第一表面和第二表面，在所述第一表面上設置有彼此電隔離的第一導電圖案、第二導電圖案和第三導電圖案，在所述第二表面上設置有第四導電圖案，并且在所述第一表面上設置有兩個凹槽，所述凹槽位于第一導電圖案與第二導電圖案之間以及第一導電圖案與第三導電圖案之間；

第一半導體元件和第二半導體元件，所述第一半導體元件具有相對的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有第一電極，所述第四表面上具有第二電極和第三電極；所述第二半導體元件具有相對的第五表面和第六表面，所述第五表面上具有第四電極，所述第六表面上具有第五電極；所述第一半導體元件與第二半導體元件分別部分的、垂直插入所述凹槽內，且露出所述第一電極的一部分、第二電極的一部分、第三電極的全部、第四電極的一部分以及第五電極的一部分，所述第三表面與第五表面相向的設置；所述第一電極通過第一導電粘結劑電連接于所述第一導電圖案，所述第二電極通過第二導電粘結劑電連接所述第二導電圖案，所述第四電極通過第三導電粘結劑電連接于所述第三導電圖案，所述第五電極通過第四導電粘結劑電連接于所述第一導電圖案；

第一電極板、第二電極板和第三電極板，所述第一電極板通過焊料電連接于所述第一導電圖案，所述第二電極板通過焊料電連接于第二導電圖案，所述第三電極板的第一連接段通過第五導電粘結劑電連接于所述第三電極，所述第三電極板的第二連接段通過第六導電粘結劑電連接于所述第三導電圖案；并且所述第一連接段上設置有一通孔，所述通孔中部分的填充有第五導電粘結劑；

塑封樹脂，密封所述第一半導體元件、第二半導體元件、第三電極板以及第一電極板和第二電極板的部分，并至少露出所述第一電極板和第二電極板的外連端子。

根據本發明的實施例，還包括殼體，所述殼體位于所述陶瓷基板上，且環繞所述塑封樹脂，所述陶瓷基板的兩端部部分的插入所述殼體內。

根據本發明的實施例，所述第一至第五導電粘結劑為焊料、導電固化樹脂或導電油墨等。

根據本發明的實施例，所述塑封樹脂內均勻分散有散熱陶瓷顆粒，所述陶瓷顆粒的材質選自SiC、Al2O3、SiO2和Si3N4的一種或多種。

根據本發明的實施例，所述第一電極板和第二電極板為引線框架。

根據本發明的實施例，還包括散熱器，所述散熱器貼附于第四導電圖案。

根據本發明的實施例，所述凹槽內設置有粘合膠，用于將第一半導體元件和第二半導體元件粘結與所述凹槽內。