[發(fā)明專利]一種電力用逆變電路裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810157543.2
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號(hào): CN108364940A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 韓德軍
• 申請（專利權(quán)）人: 韓德軍
• 主分類號(hào): H01L25/07
• 分類號(hào): H01L25/07;H01L25/18;H01L23/495;H01L23/373
• 代理公司: 石家莊君聯(lián)專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 13125
• 代理人: 趙立軍

1.一種電力用逆變電路裝置，其包括：

陶瓷基板，其具有相對的第一表面和第二表面，在所述第一表面上設(shè)置有彼此電隔離的第一導(dǎo)電圖案、第二導(dǎo)電圖案和第三導(dǎo)電圖案，在所述第二表面上設(shè)置有第四導(dǎo)電圖案，并且在所述第一表面上設(shè)置有兩個(gè)凹槽，所述凹槽位于第一導(dǎo)電圖案與第二導(dǎo)電圖案之間以及第一導(dǎo)電圖案與第三導(dǎo)電圖案之間；

第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件，所述第一半導(dǎo)體元件具有相對的第三表面和第四表面，所述第三表面上具有第一電極，所述第四表面上具有第二電極和第三電極；所述第二半導(dǎo)體元件具有相對的第五表面和第六表面，所述第五表面上具有第四電極，所述第六表面上具有第五電極；所述凹槽內(nèi)設(shè)置有粘合膠，用于將第一半導(dǎo)體元件和第二半導(dǎo)體元件粘結(jié)于 所述凹槽內(nèi)；所述第一半導(dǎo)體元件與第二半導(dǎo)體元件分別部分的、垂直插入所述凹槽內(nèi)，且露出所述第一電極的一部分、第二電極的一部分、第三電極的全部、第四電極的一部分以及第五電極的一部分，所述第三表面與第五表面相向的設(shè)置；所述第一電極通過第一導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接于所述第一導(dǎo)電圖案，所述第二電極通過第二導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接所述第二導(dǎo)電圖案，所述第四電極通過第三導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接于所述第三導(dǎo)電圖案，所述第五電極通過第四導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接于所述第一導(dǎo)電圖案；

第一電極板、第二電極板和第三電極板，所述第一電極板通過焊料電連接于所述第一導(dǎo)電圖案，所述第二電極板通過焊料電連接于第二導(dǎo)電圖案，所述第三電極板的第一連接段通過第五導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接于所述第三電極，所述第三電極板的第二連接段通過第六導(dǎo)電粘結(jié)劑電連接于所述第三導(dǎo)電圖案；并且所述第一連接段上設(shè)置有一通孔，所述通孔中部分地填充有第五導(dǎo)電粘結(jié)劑；

塑封樹脂，密封所述第一半導(dǎo)體元件、第二半導(dǎo)體元件、第三電極板以及第一電極板和第二電極板的部分，并至少露出所述第一電極板和第二電極板的外連端子；還包括殼體，所述殼體位于所述陶瓷基板上，且環(huán)繞所述塑封樹脂，所述陶瓷基板的兩端部部分的插入所述殼體內(nèi)；所述塑封樹脂內(nèi)均勻分散有散熱陶瓷顆粒，所述陶瓷顆粒的材質(zhì)選自SiC、Al₂O₃、SiO₂和Si₃N₄的一種或多種。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力用逆變電路裝置，其特征在于：所述第一至第五導(dǎo)電粘結(jié)劑為焊料、導(dǎo)電固化樹脂或?qū)щ娪湍?/p>

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力用逆變電路裝置，其特征在于：所述第一電極板和第二電極板為引線框架。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力用逆變電路裝置，其特征在于：還包括散熱器，所述散熱器貼附于第四導(dǎo)電圖案。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力用逆變電路裝置，其特征在于：所述第一半導(dǎo)體元件為IGBT或MOSFET芯片，所述第二半導(dǎo)體芯片為二極管。