[發明專利]晶片封裝方法

有效

• 申請號: 201810156923.4
• 申請日: 2018-02-24
• 公開（公告）號: CN108346623B
• 公開（公告）日: 2020-02-11
• 發明（設計）人: 張文遠;徐業奇;呂學忠;陳偉政
• 申請（專利權）人: 上海兆芯集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98;H01L23/31
• 代理公司: 11277 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 劉新宇

一種晶片封裝方法，其包括下列步驟：將多個第一晶片配置在一載板上，其中各第一晶片具有一第一有源面，且多個第一導電柱配置在各第一有源面上；經由多個第二導電柱將一第二晶片的一第二有源面電連接這些第一晶片的這些第一有源面；形成一封裝材料，封裝材料覆蓋這些第一晶片、這些第一導電柱、第二晶片及這些第二導電柱；部分地移除封裝材料，以暴露出各第一導電柱；在封裝材料上形成一重布線路結構，其中重布線路結構連接這些第一導電柱。本發明可提供較高的連接路徑密度及較短的連接路徑長度。

技術領域

本發明是有關于一種晶片封裝方法。

背景技術

在晶片封裝技術領域中，有一種封裝類型是將集成電路晶片(IC chip)安裝在線路基板(circuit substrate)上，并經由線路基板電連接至下一層級的電子元件，例如主機板或模組板等。依照實際需求，可將多個晶片安裝在同一線路基板上而構成一多晶片封裝結構，而這些晶片可通過線路基板來彼此傳輸信號。然而，目前的線路基板的線寬(linewidth)和線距(line pitch)無法符合在多晶片之間傳遞信號的要求。

發明內容

本發明提供一種晶片封裝方法，可制作出晶片封裝結構，其符合在多晶片之間傳遞信號的要求。

本發明的晶片封裝方法包括下列步驟：將多個第一晶片配置在一載板上，其中各第一晶片具有一第一有源面，且多個第一導電柱配置在各第一有源面上；經由多個第二導電柱將一第二晶片的一第二有源面電連接這些第一晶片的這些第一有源面；形成一封裝材料，封裝材料覆蓋這些第一晶片、這些第一導電柱、第二晶片及這些第二導電柱；部分地移除封裝材料，以暴露出各第一導電柱；在封裝材料上形成一重布線路結構，其中重布線路結構連接這些第一導電柱。

基于上述，在本發明中，經由一晶片面對面地電連接至少另外兩個晶片，故可提供較高的連接路徑密度及較短的連接路徑長度。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附圖式作詳細說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1H是依照本發明的一實施例的一種晶片封裝方法的剖面示意圖。

圖2是圖1C的支撐結構包括多個開口的立體圖。

圖3A是依照本發明的另一實施例的第一晶片及第二晶片的俯視圖。

圖3B是依照本發明的另一實施例的第一晶片及第二晶片的俯視圖。

圖4是依照本發明的另一實施例的一種晶片封裝結構的剖面示意圖。

圖5是依照本發明的另一實施例的一種晶片封裝結構的剖面示意圖。

圖6是依照本發明的另一實施例的一種晶片封裝結構的剖面示意圖。

其中，附圖中符號的簡單說明如下：

50：晶片封裝結構陣列；100：晶片封裝結構；102：載板；102a：側面；110、110-1、110-2、110-3、110-4：第一晶片；110a：第一有源面；110b：第一背面；112：第一導電柱；120：第二晶片；120a：第二有源面；120b：第二背面；122：第二導電柱；130：支撐結構；130a：開口；140：封裝材料；140a：側面；150：重布線路結構；150a：重布線路接墊；152：圖案化導電層；154：介電層；156：導電孔道；160：導電接點；L：切割線；G：晶片群組。

具體實施方式

請參考圖1A，依照本實施例的晶片封裝方法，首先，將多個第一晶片110(例如：110-1、110-2)配置在一載板102上。各第一晶片110具有一第一有源面110a，且多個第一導電柱112配置在各第一有源面110a上。具體而言，這些第一導電柱112分別配置于對應的第一晶片110的第一有源面110a的多個接墊(未繪示)上。