[發(fā)明專(zhuān)利]雙層道岔減振扣件下墊板及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810155961.8 | 申請(qǐng)日: | 2018-02-23 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110184860B | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-03-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王勇;鄭東洋;潘濤;劉玉峰 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 洛陽(yáng)科博思新材料科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | E01B9/68 | 分類(lèi)號(hào): | E01B9/68;E01B19/00 |
| 代理公司: | 北京安信方達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262 | 代理人: | 崔貴陽(yáng);曲鵬 |
| 地址: | 471100 河南省洛陽(yáng)*** | 國(guó)省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 雙層 道岔 扣件 墊板 及其 制造 方法 | ||
1.一種雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟a,將鋼板裁切成目標(biāo)尺寸,獲得基板;
步驟b,將基板上開(kāi)設(shè)通孔,所述通孔的頂端設(shè)置有第一環(huán)形臺(tái)階;
步驟c,通過(guò)精鑄工藝制備鎖緊凸臺(tái),所述鎖緊凸臺(tái)上設(shè)置有匹配所述第一環(huán)形臺(tái)階的第二環(huán)形臺(tái)階;將所述鎖緊凸臺(tái)的底端插入到所述基板的通孔內(nèi),所述第二環(huán)形臺(tái)階與所述第一環(huán)形臺(tái)階緊密貼合;
步驟d,通過(guò)工裝固定所述鎖緊凸臺(tái)與基板,在通孔底端與鎖緊凸臺(tái)之間進(jìn)行填縫焊接操作,滿(mǎn)焊焊接后進(jìn)行焊疤的打磨操作;
步驟e,將鎖緊凸臺(tái)焊接后的基板翹曲部位進(jìn)行校正調(diào)平操作;
步驟f,將基板進(jìn)行表面處理操作。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法,其特征在于,
所述基板包括Q345鋼板或Q235鋼板,所述基板的厚度為16mm~20mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法,其特征在于,
所述鋼板通過(guò)火焰割、線(xiàn)切割、激光割、等離子割或數(shù)控銑方式完成裁切操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法,其特征在于,
所述通孔的截面為圓形,橢圓形或矩形,所述通孔的加工方式包括鏜孔、激光割、火焰割、線(xiàn)切割或數(shù)控銑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法,其特征在于,
所述鎖緊凸臺(tái)包括相互連接的鎖緊部和焊接部,所述焊接部用于插入到所述通孔內(nèi),所述焊接部的上方設(shè)置有所述第二環(huán)形臺(tái)階,所述鎖緊凸臺(tái)的材質(zhì)為25號(hào)鋼或45號(hào)鋼。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法,其特征在于,
所述通孔的底端設(shè)置有第一環(huán)形倒角或第一環(huán)形倒圓,所述鎖緊凸臺(tái)的底端設(shè)置有第二環(huán)形倒角或第二環(huán)形倒圓;
所述第一環(huán)形倒角或第一環(huán)形倒圓與第二環(huán)形倒角或第二環(huán)形倒圓之間的區(qū)域填縫焊接區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法,其特征在于,
所述填縫焊接操作包括氬弧焊或二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊;
所述基板上還焊接有用于定位中間彈性墊的定位結(jié)構(gòu),所述定位結(jié)構(gòu)包括定位板或定位環(huán)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法,其特征在于,
所述校正調(diào)平操作包括通過(guò)火焰烘烤的校正調(diào)平操作,和/或通過(guò)機(jī)械設(shè)備的校正調(diào)平操作。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法,其特征在于,
所述表面處理操作包括用于除去表面銹蝕油污的拋丸處理和/或噴砂處理,和靜電噴涂操作或刷涂防銹油漆操作。
10.一種應(yīng)用權(quán)利要求1-9中任一所述的雙層道岔減振扣件下墊板的制造方法制備的下墊板,其特征在于,包括焊接連接的基板和鎖緊凸臺(tái);
所述基板設(shè)置有通孔,所述通孔的頂端設(shè)置有第一環(huán)形臺(tái)階;
所述鎖緊凸臺(tái)為精鑄工藝制備的凸臺(tái),所述鎖緊凸臺(tái)包括相互連接的鎖緊部和焊接部,所述焊接部用于插入到所述通孔內(nèi),所述焊接部的上方設(shè)置有與所述第一環(huán)形臺(tái)階緊密貼合的第二環(huán)形臺(tái)階;
所述通孔底端與所述鎖緊凸臺(tái)之間通過(guò)焊接連接。
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