[發明專利]半導體封裝設備

在審

• 申請號: 201810154956.5
• 申請日: 2018-02-23
• 公開（公告）號: CN109638149A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 歐任凱;王盟仁;蔡宗岳;洪志明
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L41/25
• 分類號: H01L41/25;H01L41/04;G06F3/01
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

一種電子設備包含壓電模塊、感測模塊和緩沖元件。所述壓電模塊包含襯底和壓電元件。所述襯底界定穿透所述襯底的開口。所述壓電元件安置于所述襯底上且跨越所述襯底的所述開口。所述感測模塊安置于所述壓電模塊上方。所述緩沖元件安置于所述壓電模塊與所述感測模塊之間。

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝設備，且更明確地說涉及一種包含壓電模塊的半導體封裝設備。

背景技術

在具有觸摸面板(例如指紋識別模塊)的電子設備中，開關底部或振動馬達可用以為觸摸觸摸面板的用戶提供振動反饋。但是，開關底部或振動馬達的相對大的厚度會阻礙電子設備的小型化。

發明內容

在一些實施例中，一種電子設備包含壓電模塊、感測模塊和緩沖元件。所述壓電模塊包含襯底和壓電元件。所述襯底界定穿透所述襯底的開口。所述壓電元件安置于所述襯底上且跨越所述襯底的所述開口。所述感測模塊安置于所述壓電模塊上方。所述緩沖元件安置于所述壓電模塊與所述感測模塊之間。

在一些實施例中，一種電子設備包含壓電模塊、感測模塊和連接元件。所述壓電模塊包含襯底和壓電元件。所述壓電元件安置于所述襯底上。所述感測模塊安置于所述壓電模塊上方。所述連接元件安置于所述壓電模塊與所述感測模塊之間。所述感測模塊經配置以在朝向所述壓電元件的方向上移動以使所述壓電元件變形。

在一些實施例中，一種電子設備包含壓電模塊、感測模塊和連接元件。所述壓電元件安置于所述襯底上。所述感測模塊安置于所述壓電模塊上方。所述連接元件安置于所述壓電模塊與所述感測模塊之間。所述連接元件電連接所述感測模塊與所述壓電模塊的所述襯底。

附圖說明

圖1A說明根據本公開的一些實施例的電子設備的橫截面圖。

圖1B說明根據本公開的一些實施例的電子設備的橫截面圖。

圖2說明根據本公開的一些實施例的電子設備的橫截面圖。

圖3說明根據本公開的一些實施例的電子設備的橫截面圖。

圖4A、圖4B和圖4C說明安置于感測模塊與襯底之間互連結構的不同變化。

圖5A、圖5B和圖5C說明根據本公開的一些實施例的用于制造感測模塊的方法。

圖6A、圖6B和圖6C說明根據本公開的一些實施例的用于制造電子設備的方法。

圖7A、圖7B和圖7C說明根據本公開的一些實施例的用于制造電子設備的方法。圖8A、圖8B和圖8C說明根據本公開的一些實施例的用于制造電子設備的方法。

貫穿圖式和詳細描述使用共同參考標號指示相同或類似元件。根據以下結合附圖進行的詳細描述將容易地理解本發明。

具體實施方式

圖1A說明根據本公開的一些實施例的電子設備1A的橫截面圖。電子設備1A包含襯底10、壓電元件11、緩沖元件16和感測模塊100。

襯底10可包含例如印刷電路板，例如紙基銅箔層合物、復合銅箔層合物或聚合物浸漬的玻璃纖維基銅箔層合物。襯底10可包含互連結構，例如重新分布層(redistributionlayer，RDL)或接地元件。襯底10界定穿透襯底10的開口10h。