[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810154956.5
• 申請日: 2018-02-23
• 公開（公告）號: CN109638149A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 歐任凱;王盟仁;蔡宗岳;洪志明
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L41/25
• 分類號: H01L41/25;H01L41/04;G06F3/01
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種電子設(shè)備，其包括：

壓電模塊，其包括：

襯底，其界定穿透所述襯底的開口；以及

壓電元件，其安置于所述襯底上且跨越所述襯底的所述開口；

感測模塊，其安置于所述壓電模塊上方；以及

緩沖元件，其安置于所述壓電模塊與所述感測模塊之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述緩沖元件包括導(dǎo)電粘合劑、聚合物芯和覆蓋所述聚合物芯的金屬層，或各向異性導(dǎo)電膜ACF。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述襯底包括平面部分和壩結(jié)構(gòu)，所述壩結(jié)構(gòu)安置于所述緩沖元件與所述平面部分之間，其中所述感測模塊、所述壩結(jié)構(gòu)和所述緩沖元件界定用以容納所述壓電元件的空間。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中所述壩結(jié)構(gòu)的楊氏模量大于所述緩沖元件的楊氏模量。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中壩結(jié)構(gòu)與所述平面部分一體成型。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子設(shè)備，其中所述壩結(jié)構(gòu)包括印刷電路板。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其進(jìn)一步包括安置于所述感測模塊與所述壓電模塊之間以電連接所述感測模塊與所述壓電元件的導(dǎo)電材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其中所述感測模塊進(jìn)一步包括：

載體；

晶粒，其安置于所述載體上，所述晶粒包括光發(fā)射器或光檢測器；以及

封裝體，其安置于所述載體上以覆蓋所述晶粒。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其進(jìn)一步包括將所述感測模塊電連接到所述襯底的柔性電路板。

10.一種電子設(shè)備，其包括：

壓電模塊，其包括：

襯底；以及

壓電元件，其安置于所述襯底上；

感測模塊，其安置于所述壓電模塊上方；以及

連接元件，其安置于所述壓電模塊與所述感測模塊之間，

其中所述感測模塊經(jīng)配置以在朝向所述壓電元件的方向上移動以使所述壓電元件變形。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中所述襯底界定開口，所述開口穿透所述襯底以界定用以容納所述壓電元件的變形的空間。

12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中所述連接元件包括彈性材料。

13.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中所述連接元件包括導(dǎo)電粘合劑、聚合物芯和覆蓋所述聚合物芯的金屬層，或ACF。

14.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中所述感測模塊與所述壓電元件間隔開以實現(xiàn)所述感測模塊的移動。

15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其中所述襯底包括平面部分和壩結(jié)構(gòu)，所述壩結(jié)構(gòu)安置于所述連接元件與所述平面部分之間，其中所述感測模塊、所述壩結(jié)構(gòu)和所述連接元件界定用以容納所述壓電元件的空間。

16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其中所述壩結(jié)構(gòu)與所述平面部分一體成型。

17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備，其中所述壩結(jié)構(gòu)包括印刷電路板。

18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子設(shè)備，其進(jìn)一步包括電連接所述感測模塊與所述襯底的柔性電路板。