[發(fā)明專利]粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810148738.0
• 申請日: 2018-02-13
• 公開（公告）號: CN108470692B
• 公開（公告）日: 2023-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 長谷幸敏;森伸一郎
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發(fā)明提供一種粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置，其中，能夠避免晶圓的破損、電路的損傷、同時將新的粘合帶精度良好地粘貼于在一個面粘貼有粘合帶的晶圓的另一個面。在將保護帶(PT)粘貼在安裝框(MF)的結構中，夾持安裝框(MF)的支承帶(DT)而形成腔室(7)。使對保護帶(PT)進行保持的保持臺(37)與支承帶(DT)接近，使保護帶(PT)與晶圓(W)之間的距離維持在(D2)。在維持著該距離的狀態(tài)下使腔室7的內部減壓，利用壓差進行保護帶(PT)的粘貼。即使氣泡在支承帶(DT)與晶圓(W)之間膨脹而晶圓(W)被按壓，晶圓(W)也被維持接近位置的保持臺迅速地承接。因而，能夠避免由晶圓的變形導致的晶圓的破損、電路的損傷。

技術領域

本發(fā)明涉及以保護在半導體晶圓形成的電路圖案的保護帶、跨環(huán)框與載置到該環(huán)框的中央的半導體晶圓的背面粘貼的切割帶為例的粘合帶的粘貼方法和粘合帶粘貼裝置。

背景技術

在由半導體晶圓(以下適當稱為“晶圓”)制造芯片零部件的情況下，在電路圖案形成處理于晶圓的表面之后，在晶圓表面粘貼保護用的粘合帶(保護帶)，實施背面磨削加工而被薄型化。薄型加工后的晶圓在保護帶被剝離了之后，跨該晶圓的背面和環(huán)框地粘貼支承用的粘合帶。通過支承用的粘合帶、即切割帶的粘貼，晶圓借助切割帶與環(huán)框一體化(安裝在一起)。

在將各種粘合帶粘貼于晶圓的情況下，除了使粘貼輥滾動而將粘合帶按壓于晶圓來粘貼的結構之外，為了謀求裝置的小型化，使用了使收納晶圓的腔室的內部減壓而將粘合帶粘貼的結構。即、利用粘合帶將由上下一對外殼構成的腔室分隔而形成兩個空間，一邊使一側的空間的氣壓比另一側的空間的氣壓低，一邊將該粘合帶粘貼于晶圓(參照例如專利文獻1)。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2014-49626號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

然而，在上述以往裝置中存在如下問題。

近年來，由于晶圓的加工工序的多樣化，存在將新的粘合帶粘貼于在一個面粘貼有粘合帶的晶圓的另一個面的情況。作為其中一個例子，可列舉出再次將粘合帶粘貼于安裝到環(huán)框的晶圓的表面的情況。此時，若使用專利文獻1的以往的結構來進行將粘合帶粘貼于晶圓表面的操作，則產(chǎn)生晶圓破損、電路損傷這樣的問題。

針對這樣的問題的產(chǎn)生進行了深入研究的結果，以至于獲得以下的見解。即、在微小的氣泡卷入到粘貼于晶圓的背面的切割帶與晶圓之間的情況下，在為了將粘合帶粘貼于晶圓的表面而使腔室的內部減壓之際，該氣泡膨脹。

氣泡在膨脹之際按壓晶圓，因此，想到作為結果，產(chǎn)生電路的損傷、晶圓的破損等這樣的問題。在大氣壓下在晶圓粘貼了切割帶的情況下，這樣的問題更顯著地產(chǎn)生。另外，近年來，進行晶圓的薄型化，因此，更易于產(chǎn)生由氣泡的按壓導致的晶圓的破損。

本發(fā)明是鑒于這樣的狀況而做成的，主要目的在于提供一種粘合帶粘貼方法和粘合帶粘貼裝置，其中，能夠避免晶圓的破損、電路的損傷、同時將新的粘合帶精度良好地粘貼于在一個面粘貼有粘合帶的晶圓的另一個面。

用于解決問題的方案

本發(fā)明為了達成這樣的目的，采取以下構成。

即、本發(fā)明是一種粘合帶粘貼方法，在該粘合帶粘貼方法中，將第2粘合帶粘貼于在一個面粘貼有第1粘合帶的半導體晶圓的另一個面，其特征在于，該粘合帶粘貼方法具備：

帶保持過程，在該帶保持過程中，利用保持臺保持所述第2粘合帶；