[發明專利]用于包裝材料的感應焊接的電感器

有效

• 申請號: 201810148711.1
• 申請日: 2018-02-13
• 公開（公告）號: CN108528851B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 盧西亞諾·阿米德;朱利奧·卡西尼
• 申請（專利權）人: 利樂拉瓦爾集團及財務有限公司
• 主分類號: B65B51/22
• 分類號: B65B51/22
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 李獻忠;邱曉敏

本發明涉及用于包裝材料的感應焊接的電感器。公開了一種用于感應焊接具有至少一層金屬箔的包裝材料的電感器。所述電感器包括：焊接表面，所述焊接表面被配置為與包裝材料相對地布置以對其進行加熱；以及至少一個間隔元件，所述至少一個間隔元件被設置為當包裝材料被布置為與焊接表面相對時沿第一方向從焊接表面朝向包裝材料突出，于是至少一個間隔元件將包裝材料與焊接表面分開偏移距離。還公開了一種用于密封包裝材料的密封機器和一種焊接包裝材料的方法。

技術領域

本發明一般涉及感應加熱領域。更具體地，本發明涉及用于焊接用于密封容器的包裝材料的電感器、密封機器和相關方法。

背景技術

包裝工業采用感應加熱的方式進行層壓包裝材料的焊接。這種層壓材料的一個例子是沿著層壓材料的內表面和外表面的紙載體層、鋁箔和熱塑性涂層。感應焊接技術是基于這樣的事實，即導體周圍的由交流電流產生的磁場能夠在鄰接的導電材料中感應出電流，這取決于材料的電阻，使材料變暖。因此，在對包含鋁箔的層壓材料設置的電感器環路或線圈進行感應焊接時，將層壓材料與要接合的材料壓制在一起。通過適當選擇的電流和處理時間加熱鋁箔。材料被加熱到足夠高的溫度以密封鄰接的熱塑性塑料層，導致組合的熱塑性塑料層熔合在一起，由此產生密封和耐用的密封。

在這種密封工藝中經常遇到的問題是電感器的污染。這是由于包裝材料化合物(例如，聚乙烯殘留物)堆積在電感器的有源焊接表面上。通常將電感器壓在包裝材料上，以防止在電感器和包裝材料中的金屬箔之間形成的感應電路的電參數的波動。例如，感應電路的阻抗的波動否則會影響對密封工藝的控制，導致由于超過阻抗閾值而導致次最佳封裝密封或工藝中斷?；瘜W殘留物的積累也需要頻繁地清潔電感器，這又增加了電感器的磨損，并且降低了使用壽命。

因此，改進的電感器將是有利的，并且特別地允許避免更多的上述問題和折衷，包括避免化學殘留物的累積并使得能夠增加電感器的壽命。用于密封包裝材料的相關密封機器和包裝材料的焊接方法也是有利的。

發明內容

因此，本發明的示例優選尋求單獨地或以任何組合通過提供根據本發明的裝置來緩和、減輕或消除本領域中諸如上述的一個或多個缺陷、缺點或問題。

根據第一方面，提供了一種用于具有至少一個金屬箔層的包裝材料的感應焊接的電感器。所述電感器包括：焊接表面，所述焊接表面被配置為與包裝材料相對地布置以對其進行加熱；以及至少一個間隔元件，所述至少一個間隔元件被設置為當包裝材料被布置為與焊接表面相對時沿第一方向從焊接表面朝向包裝材料突出，于是至少一個間隔元件將包裝材料與焊接表面分開偏移距離。

根據第二方面，提供了一種用于密封包裝材料的密封機器，其包括根據第一方面的電感器，其中所述包裝材料被傳送以布置成與所述電感器的焊接表面相對，并且至少一個間隔元件被布置成沿第一方向從焊接表面朝向包裝材料突出，于是當所述包裝材料在密封機器中被傳送時所述至少一個間隔元件將所述包裝材料與所述焊接表面分開偏移距離。

根據第三方面，提供了一種利用電感器焊接具有至少一個金屬箔層的包裝材料的方法。所述電感器具有焊接表面，該焊接表面被構造成與包裝材料相對地布置以對其進行加熱。該方法包括：通過在被布置成從所述焊接表面突出的至少一個間隔元件上方移動所述包裝材料，在距離所述焊接表面偏移距離處在所述焊接表面上方傳送所述包裝材料。

還限定了本發明的其他示例，其中本公開的第二和第三方面的特征與第一方面相比在細節上作必要的修改。

本公開的一些示例提供了用于感應焊接包裝材料的電感器，所述電感器對包裝材料殘留物的污染較不敏感。

本公開的一些示例使得用于感應焊接包裝材料的電感器具有增加的使用壽命。

本公開的一些示例使得用于感應焊接包裝材料的電感器需要較少的維護。

本公開的一些示例提供了允許提高感應加熱電路的電參數的穩定性的電感器。